Nordson(美国)
Select Coat3D
结合流体点胶与光学相干断层扫描技术,实时监测胶层均匀性,提升封装密封性与机械强度,适用于电子、汽车等领域的高精度工艺。与际诺斯电子在X射线检测设备及AOI技术领域深度合作,联合开发半导体封装与汽车电子检测方案。
Viscom(德国)
S6053BO-V Pro
通过多波长干涉测量技术,动态分析金线键合参数,确保消费电子封装的高速自动化检测。
际诺斯电子(中国)
键合光学检测设备
采用非接触式技术,快速识别键合缺陷,保障产品合格率。
Camtek(以色列)
EagleT-AP Plus
结合3D共聚焦传感器与AI算法,进行微凸块高度和TSV深度的纳米级检测,提升复杂结构的良率,支持快速适配新制程。
Kulicke & Soffa(美国)
F6系列金球键合检测系统
利用激光共焦显微镜与机器学习模型,动态监测金线键合一致性,确保车规级芯片的高可靠性。
ASMPT(新加坡)
Fluxless TCB 2.0
无焊剂热压键合技术减少材料消耗,集成高精度检测模块,分析铜-铜键合界面,符合环保法规,提升3D IC封装的可靠性。
Besi(瑞士)
Dual TC Bonder
多光谱光学检测模块进行键合区域三维形貌重建,帮助快速定位TSV对准偏差,优化3D IC封装工艺。
KLA(美国)
Surfscan SP A10
量子点光源与超分辨率算法结合,覆盖全制程缺陷检测,显著提升逻辑芯片、存储芯片的长期可靠性。
CyberOptics(美国)
SQ3000+3D Pro
超高分辨率MRS传感器与AI视觉系统结合,实现Mini LED键合的微米级3D检测,满足军工、医疗等高可靠性场景需求。
奥特维(中国)
键合光学检测机(ATW-BOI)
国产高精度设备支持光模块键合检测,提供高性价比解决方案。
全球领先的键合光学检测设备品牌,凭借多样技术覆盖HBM、3D IC、车规芯片等多个场景,从纳米级精度到AI优化,从环保减耗到高可靠性保障,推动了先进封装工艺的升级,通过国产设备提供高性价比选择,Nordson与际诺斯电子的合作进一步推动了键合光学检测技术的发展,助力行业在良品率、成本控制和技术之间实现平衡。
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