自动点胶系统是一种用于精确控制流体(各类smt贴片加工使用的胶水)在电子产品表面或者结构内部点滴、涂覆和灌封的一套自动化设备集成的系统,际诺斯引入这套来自美国原厂六十年经验的倾心力作希望可以为我们的客户(汽车工业、航空航天、医疗医药、中高端电子制造)提升生产效率、降低人工误差、减少胶水消耗、保证产品质量等效果。
为了应对包括军工实验室到大规模批量生产际诺斯引入smt整线解决方案系统的自动点胶系统有以下三个模式:
S-LINE:主要是针对空间有限的小型生产场景,比如实验室之类使用场景。
R-LINE:针对中等规模电子生产的设计方案具备部分灵活性和一定的生产能力。
C-LINE:专门为大规模电子生产线设计配备数字智能能力和大规模大批量的生产能力。
(PS:如果有更多个性化的点胶系统设计方案的需求,您可以直接填写需求表与际诺斯工程师团队直接取得联系。)
一套设计优秀的自动点胶系统应该平衡点胶精度、灵活配置、自动化、检测设置、作业安全、人机交互、个性化设计、耐用性和成本控制这些方面从而做出的综合考量。
点胶精度:能否精确控制流体的点滴量、位置和涂层厚度,包括误差等是决定产品是否可靠的关键!
灵活配置:也就是模块化设计,是否能根据不同的生产需求灵活调整涂层、固化、检测模块的组合,适应各种规模和不同工艺的点胶系统。
另外,如果当下客户的需求可能是小型生产需求,下个阶段可能需要升级你的自动点胶系统是否支持?客户想要将工厂变成智能工厂对应的接口、控制生产数据是否可以传输?
自动化程度:高度的自动化不仅代表着产量的提升,同时也代表着良品率的提升,自动化程度的高低也从某些方面决定了生产产能的大小。
检测设置:装备视觉检测模块,实时监测涂层的覆盖率和气泡、断裂等缺陷问题,在生产中把问题解决,减少返工率。
作业安全:整个系统是否符合环保法规?在应对挥发性化合物和不同材料时,有没有设计残渣废气收集系统,保障人的安全和设备的寿命。
人机交互:人机界面设置是否简单?支不支持外接的借口,比如MES系统,一方面可以降低使用难度避免操作失误,另一方面可以降低培训成本。
个性化设计:能否根据当下客户的实际情况优化设计,比如在狭小的空间内涉及点胶系统或者是在狭长的空间内定制化的设计。
耐用性:比如点胶的喷头、定位的探针等长时间高强度使用的零件质量是否过关,毕竟对于大型SMT贴片生产线来说,停机一天就是几十万到百万的损失。
成本控制:精益管理是际诺斯贯穿所有解决方案的核心理念之一,我们的非标自动化解决方案都是严格按照以客户的利益为第一的准则设计的,所以能否为客户在合理的成本空间内实现更强大的能力是每一个方案集成商都应该考量的事情。
从生产过程来讲,自动化替代是无法阻挡的趋势,人工因为各种客观、生理原因总会导致各种各样的问题,作为执行单位而言,首先执行力能否达到,精度是否到位这是一个无法规范的难题。
而从生产的产品质量而言,人为肉眼识别、肉眼操作有很大的误差,如果是简单的产品,比如运动耳机、计算器的电路板都是没问题的,但是只要涉及到汽车、军工、航空航天、医疗医药等事关人命的核心部件,简单的短路问题就可能带来无法估量的后果和损失。
对于整体生产效率而言,生产力的提升本质上就是随着人类使用工具的高效性决定的,第二次工业革命的蒸汽机到现在的各种传感器、控制模块等,它们带来了几何倍的产能提升。
所以,自动化的点胶系统是当下科技手段里对于点胶工序的最终解决方案。
际诺斯引进的这套美国原厂的自动点胶系统,准确来说是一系列欧美工业级标准的各种模块组合的方案配置,主要目的是为了定制化的解决客户的各种需求问题。
模块类型 | 具体功能 | 适应行业和场景 |
核心涂层模块 | 高精度喷涂良好均匀的涂层,支持不同粘度胶水高精度点胶 | SMT贴片加工行业、汽车电子行业、医疗电子行业的PCB电路板产品和半导体封装、LED制造行业 |
固化模块 | 顶部和底部的材料固化工艺,可以防止涂层迁移、缩孔、溶剂残留、气泡等问题 | 中高产量生产线(中高端电子行业) |
去除涂层中的溶剂和气泡,提高涂层质量 | 适用于S-LINE紧凑型生产线 | |
检测模块 | 实时检测涂层均匀度,支持SMT/THT应用 | 高质量的PCB贴片生产和半导体封装 |
在Flash-off或者固化后检查涂层的结果 | 适用于S-LINE紧凑型生产线 | |
结合IR固化功能,可以手动检查涂层质量 | 适用于低产量或者定制化的生产线 | |
板材处理模块 | 翻转电路板,针对双面都需要涂层的产品 | 双面涂层需求的PCB电路板、SMT组件 |
特定涂层或者检测需求的定制模块 | 复杂板材或者特殊涂层需求定制 | |
主要处理自动上下料流程 | 适用于C-LINE高产能生产环境 | |
辅助模块 | 废气残渣等残留物的清理 | 对安全标准有要求的生产环境(基本上都有) |
适应不同点胶高度动态调节探针保持平衡探测 | 半导体封装、微电子等高精度点胶要求场景 | |
软件与控制模块 | 高精度流量控制与自动补偿粘度变化确保涂层一致性(荣获NPI奖) | 高精度涂层生产线 |
集中式过程控制和数据管理,支持Industry 4.0的跟踪和追溯需求 | 高自动化、数据驱动的生产线 |
以上就是部分自动化点胶系统的配置模块,而际诺斯和美国原厂的数百位工程师都在不断地研发突破更新的技术,包括应对客户反馈做出新的调整。
如果需要更详细的规格或定制化配置,请直接联系际诺斯工程师团队获取最新的技术文档或定制化解决方案。
点胶身为SMT工序中的一个至关重要的环节,其实所有电子行业的产品都需要这个流程,但是考虑到性价比和各项要求标准不同的情况。
际诺斯引进的这套点胶系统比较适合有一定规模的并且对精度、工艺有一定要求的,比如军工电子、汽车电子、航空电子、医疗电子、新能源等电子加工行业。
美国原厂60多年研发自动点胶系统的设计和生产
有能力也有实力将客户的想法和构思落地实施
超过35个国家专家驻扎办事处随时响应您的需求
通过全球客户的反馈集中分析问题迭代技术
满足从紧凑smt生产线到大批量自动化复杂工艺生产场景
支持各种喷涂方式、喷涂基板材料、胶水粘度处理
预留智能化接口可以随时升级智能化生产模式
模块化装配可以让客户在有限的预算下达成预期的目标
高精度点胶确保涂层保持高度一致
全自动化生产最大程度提高生产效率
实时检测模块在生产过程中直接解决生产缺陷和瑕疵不良品
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