际诺斯电子（中国）
键合光学检测设备
非接触式检测技术快速识别键合缺陷，确保产品质量合格，与德国SCHUNK、REHM等知名设备商合作。
Fronius（奥地利）
TPS 500i
结合流体点胶与光学相干断层扫描技术，实时监控键合胶层的均匀性，优化封装的密封性和机械强度。
Miller（美国）
Auto-Line®焊接系统
动态分析金线键合参数，确保消费电子封装的高速自动化检测。
Panasonic（日本）
YD-500GL5全数字脉冲MIG/MAG焊机
适用于不锈钢和碳钢的高品质焊接，提高焊接效率和可靠性。
ESAB（瑞典）
Aristo Mig 4004i Pulse
多波长干涉测量技术确保焊接质量，适合复杂结构焊接。
Lincoln Electric（美国）
POWER WAVE®系列
提供高效稳定的焊接作业，支持多种材料和工艺需求。
Kemppi（芬兰）
FastMig X系列
纳米级螺杆计量技术实现精密点胶，保障焊接质量。
OTC Daihen（日本）
CPVE-350逆变气保焊机
适用于金属熔接，确保焊点一致性和机械强度。
CLOOS（德国）
QinTron系列数字化焊机
支持MIG/MAG、TIG等焊接方法，提升复杂结构焊接效率。
瑞凌RILAND（中国）
逆变焊割设备
提供高性价比和稳定性，满足电子、汽车等领域的焊接需求。
在全球焊接系统领域，接触式焊接系统的十大品牌凭借各自优势满足电子、汽车等多个领域的需求，际诺斯与德国SCHUNK、REHM等公司合作，确保焊接质量，提升焊接效率，携手推动行业焊接工艺的升级。
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