超声波扫描显微镜是一款广泛应用于半导体、材料科学、医疗医药和工业领域模拟蝙蝠海豚定位延展出的以非破坏性检测著称的设备，能够检测晶界、裂纹、分层、空隙、气泡和污染物等缺陷，随着全球高精度检测市场特别是半导体行业集成电路的检测的需求增长，际诺斯引入全球资历最早、技术最先进的超声波扫描设备，帮助半导体企业解决半导体圆晶产品卡好每一个生产环节的问题。
想要得到完整清晰可用的检测超声波扫描检测图像，首先要给换能器（一种用铌酸锂、压电陶瓷、氧化锌等压电材料结合透镜、匹配层等多层汉堡结构的超声波发射和接受装置）通电，随即压电材料被激活震动发射超声波，再通过透镜将杂乱的超声波聚焦成一束强力的超声波向产品发去。
当超声波遇到产品内部不同的材料时，因为材料各个部分的密度不同，声波遭遇到材料时会发生反射，散射，吸收或是阻挡，最后由换能器接收将频率信号转化成电信号，再通过图像处理器的算法处理最终呈现给检测人员可读的明暗相见的参考图示。
因为超声波在空气中容易分散，所以换能器和产品之间要用更稳定的的介质才能保证声波的传递不受干扰。
低频声波波长比较长，穿透力深，但图像粗糙，适合检测致密产品；
而高频波波长更短，穿透力不强，但图像精细，适合检测薄一些的产品。
※际诺斯提供换能器频率范围（但不限于）5-400MHz,可选焦距0.5-127.0mm。
扫描装置和换能器在被检测产品的表面一点一点的扫描，记录每个点的声波数据，最后经过算法将所有点汇聚成一个完整的3D图像。
际诺斯的超声波显微技术支持您的研发开始到达标包括过程控制、质量控制、失效分析、可靠性的每一个产品流程保驾护航。
检测类型 | 光学检测 | X射线检测 | 超声波显微检测（sam） |
检测维度 | 表面缺陷 | 内部结构缺陷（2D/3D） | 内部和界面缺陷（3D） |
分辨率 | 0.1μm | 1-10μm（随厚度降低） | 亚微米级1-5μm（高频率） |
优势场景 | 表面全检、高速在线检测 | 焊点 / 金属结构内部检测 | 界面缺陷（如分层）、非金属材料 |
针对半导体集成式复杂电路板的检测往往在于产品的合格率，际诺斯针对的中高端电子行业对产品的质量有所要求，而根据检测目的不同合理选择使用半导体级X射线检测设备或者是超声波显微检测设备，多种设备根据工艺需求结合使用就能达到产能和利益的最大化。
因为设备的质量和技术过硬，所以您可以检测的产品种类和使用维护成本都将大幅度降低，所以获得的全周期投资回报率非常便宜。
际诺斯这款超声波检测设备广泛应用于微电子领域、微机电领域（MEMS）、太阳能、材料科学、医疗医药、军事、航空以及汽车领域，专注中高端电子领域特别是IC\VLSI\FPGA\MCU等复杂集成电路芯片的内部各层之间的粘合程度和完整性问题。
A-Scan | 换能器转化的信息就是A-Scan，所有的SAM都是以A-Scan波形为基础数据分析的。 |
C-Mode | 检测产品某个平面图像的模式。 |
Bulk-Scan | 通过获取产品内部图像判断均匀性和连续性得出产品是否有缺陷问题。 |
PolyGate™ & Multi-Scan | 同时对多个层面进行激发扫描，从而收集多个层面的信号生成图像的模式。 |
Q-BAM™ | 既能直观地观察样品内部结构，又能通过极性和振幅数据进行深度分析，适用于需要同时兼顾可视化和定量检测的场景（精密制造、生物医学、材料研发等）。 |
B-Scan | 检测产品某个横截面图像的模式。 |
Surface-Scan | 扫描产品表面和次表面勘察缺陷的模式。 |
AutoScan™ | 全自动扫描模式，根据需求编程一次性获得你需要的所有扫描数据。 |
THRU-Scan™ | 通过“穿透式超声投影”的方式提供样品全厚度的宏观缺陷概览，适用于需要快速判断 “是否存在贯穿性问题”的场景（工业初筛、大规模质检等）。 |
3V™ | 用已有的超声图像组成三维立体图像。 |
3D TOF | “3D TOF”（3D Time of Flight，三维飞行时间）是一种基于超声波传播时间的成像技术，核心价值在于将 “时间” 转化为 “空间”，通过超声波飞行时间的精确计算，构建物体内部的三维 “数字孪生”，尤其适合需要量化缺陷空间位置的场景（航空航天、半导体等高精密领域的检测）。 |
Multi-Axis Scan™ | 针对球面或者曲面产品的扫描成像模式。 |
R-Scan™ | 针对圆柱形产品通过旋转达成对整个圆柱体检测的目的。 |
STaR™ | STaR™可同时验证封装完整性（透射）与内部连接质量（反射）用统一的图像标准确保不同地区生产线的产品一致性，一般用于核查运输中可能导致的缺陷问题。 |
为了给您带来详尽精确的分析，区别于市场上普通的成像模式，际诺斯为您提供多种成像模式，您可以根据对应的特征选择合适的方式，以便获得最佳的成像数据。
1975年全球第一台商用超声显微镜出货
1975年到2005年不断研发20多项专利更新技术
我们的超声波检测系统代表着质量和精度的标准
在超声显微技术应用上的经验远远超过同类测试机构
全球十大半导体公司
全球十大汽车半导体公司中的九家公司
全球十大国防承包商中的七家
全球五大MEMS生产商中的四家
全球十大300mm晶圆公司中的七家公司
全球所有五大半导体储存芯片制造商
提供最佳的图像、最高效的效率和最准确的结果
核心部件来自全球最大的专业超声显微技术实验室Sonolab（经过ISO/IEC 17025认证）
区别于同行的多项检测模式专利技术
提供60多种选项配置适应绝大多数产品
技术优化检测流程缩短检测时间提升成像效率
实时响应产品内部变化自动调整参数保证检测高精度
深度挖掘数据价值支持后期回溯以及工艺优化
集成海量检测模式适应各种检测环境与样品特性
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