半导体整线解决系统
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半导体级X检测设备的检测能力和优势

半导体级X检测设备的检测能力和优势
针对半导体级圆晶的X射线检测要求比普通SMT贴片加工的PCBA电路板检测等级要求更高,不仅是因为半导体产品的结构材质更加复杂,更是因为半导体相关产品是作为整个成熟产品的“控制中枢”存在的,所以际诺斯引入全球Xray检测能力第一厂家的X射线检测设备目的是为了在项目初期就能为客户挽回无法避免的巨额损失。
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