气相焊接技术也叫气相回流焊、冷凝焊接等，是ATT实验室在八十年代开发的一种可以无视PCB电路板结构、形状、大小，几乎最好用的回流焊接技术，但是却存在一些温度控制以及成本高昂的问题，际诺斯为了让所有SMT贴片客户享受这项技术，引入通过专利技术克服了以上问题的德国气相焊接系统，在享受技术的同时为您或者您的客户带去最优的焊接质量。
气相焊接技术也叫气相回流焊、冷凝焊接等，是ATT实验室在八十年代开发的一种可以无视PCB电路板结构、形状、大小，几乎最好用的回流焊接技术，但是却存在一些温度控制以及成本高昂的问题，际诺斯为了让所有SMT贴片从业者享受这项技术，引入通过专利技术克服了以上问题的德国气相焊接系统，在享受技术的同时为您或者您的客户带去最优的焊接质量。
为什么气相焊接技术能被称为当下最好的回流焊接技术？
首先气相焊接技术的原理是通过加热一种热传导性非常好且在高温下高度稳定的惰性介质，比如际诺斯引入的德国焊接系统用的就是Galden®全氟聚醚（PFPE），这种介质经过高温汽化变成一种无毒、无害、耐腐蚀、不和电子元器件反应的高密度蒸汽，像一层保护膜一样覆盖到各种结构和外形的电路板基板以及元器件上，在避免氧化的同时完成焊接。
蒸气为什么比单纯气体或者液体介质焊接更有质量？
实验表明，液体介质在0.05的范围内的热传导率是非常低的，而单纯气体升温比较快，但热蒸汽可以一定程度上起到隔热的作用，可以保护待焊接产品不会因为温度过高造成损伤。
为什么际诺斯引进的气相焊接技术一定是你的最佳参考选项？
除此之外，际诺斯引入的气相焊接技术不仅在高温下控制的比较好，比如通过压力控制介质保证与焊料的接触有10%的过热保持焊接的可焊性，而低温也有相应的压力控制的德国专利技术，结合自研的软件控制系统，可以精准实时“绘画”出无限接近完美的温度曲线，即保证最好的焊接效果。
际诺斯引入的气相焊接系统的技术组成
介质注射技术
通过压力精准控制蒸汽的注入量可以间接控制温度的变化，动态地优化温度曲线达到最优的焊接效果。
真空气相焊技术
际诺斯合作的德国原厂是一家针对smt贴片流程中焊接部分的百年家族企业，对于真空与各种焊接缺陷的构成大量独家经验，比如真空率结合甲方要求以及空洞率相关性的研究。
高效冷却工艺
采用三段式炉膛结构分级冷却，包括针对大型或者厚重的组件可以配备底部冷却功能，通过上方下方同步流动达到均匀冷却的目的。
闭环介质回收技术
焊接制程过程中产生的各种废气、废料、废液经过回收和过滤后，不仅可以保证炉膛内的环境保持干燥、清洁，而且99.9%的传导材料也可以回收再利用，大幅度降低了气相焊的使用成本。
Icon软件
简单可操作的交流触摸界面能让操作员轻松控制整个焊接制程，另外具备全生产周期的数据可追溯性可以精确到每一个组件，系统预留有工业5.0的MES系统接口，方便生产过程管理和质量追溯。
际诺斯引入的气相焊接系统可以解决什么问题？
墓碑效应（Tombstoning）
问题描述：一般气相焊设备可能由于表面张力不平衡的原因可能导致元件立起产生墓碑效应。
解决方案：通过际诺斯引入的德国专利介质注射技术精确控制蒸汽量和温度曲线促使表面张力平衡大幅度降低墓碑效应的发生概率。
使用成本高昂
问题描述：早期的VPS系统使用的是CFC，又称氟利昂，常温下通常为无色易挥发气体，略有香味、低毒，但化学性质稳定，因为不符合《蒙特利尔议定书》和欧盟 REACH 法规所以在2010年停产导致价格不稳定，另外逸散和后处理需要花费更多。
解决方案：使用热传递效率和沸点较高的Galden®全氟聚醚，并且通过高效的Galden®回收系统和低消耗设计，在降低成本的同时再次提高效率。
大型/复杂PCB 的焊接难题
问题描述：普通回流焊在面对大型或者高热的焊接需求时，很难保证产品的质量，包括际诺斯引入的真空回流焊系统增加了中央支撑也仅仅是解决了大型PCB普通焊接温度需求的质量问题。
解决方案：通过VICON软件和智能轮廓系统在焊接过程中实时监控和动态微调温度曲线结合蒸汽控制保障大型、复杂形状、高热的电路板焊接质量。
气相焊接、波峰焊接和回流焊接技术的区别是什么？
| 气相焊接（VPS） | 波峰焊接 | 回流焊接 |
焊接方式 | 加热介质形成蒸汽代传递热能均匀焊接 | 熔融焊料波峰接触后润湿引脚焊接 | 热风/红外加热焊膏焊接 |
适用元件 | SMT为主但也支持THT和复杂PCB | 主要是THT，部分是SMT（比如双面焊接） | 主要是SMT，少量的是THT |
热传递效率 | 高（比回流焊高10倍） | 中 | 中 |
温度控制 | 精确 | 一般 | 精确 |
氧化控制 | 优良 | 很差 | 中等（看品牌） |
空洞控制 | 优良 | 一般 | 中等（看品牌） |
适用场景 | 航空航天、医疗、军工等高可靠性、复杂PCB焊接工艺 | 传统电路板焊接 | 高精度SMT（看产品） |
如果你的客户或者你的应用领域是航空航天、医疗、军工、太阳能等新能源、（电动）汽车等对可靠性或者比较复杂（结构、形状复杂，PCB板较大）行业，可以优先通过填写表单获得气相焊接系统方案作为首选。
为什么选择际诺斯SMT整线解决系统方案中的气相焊接系统？
精准控制的温度曲线
根据制程阶段调控气相液的含量精准控制温度曲线的变化
在保证质量的情况下能满足几乎所有温度敏感元器件的焊接需求
专利技术保障焊接表面和结构之间温度分布均匀
针对无铅材料峰值温度稳定在230-240℃避免高温影响
空洞率最低可以达到1%以下适合航空航天、汽车等领域大型电路板焊接需求
全生产周期成本控制
配备回收系统和过滤器减少材料浪费与部件更换频率
99%的气相液可以被收回净化二次使用节省成本
Galden®液体对环境没有任何影响不需要后处理费用
严格控制温度变化节省长期电力使用成本
德国专利焊接环境维持技术
采用三段式炉膛分布间歇式注入惰性气体保持氧含量＜100ppm环境
德国原厂第五代汽相焊真空工艺控制压力曲线避免焊锡飞溅
适用于BGA元件、电力电子DCB基板等无空洞焊接场景
对MID等3D等复杂结构的焊接具备非常明显的优势
符合欧美电子绿色生产标准
际诺斯引入的气相焊接系统完全符合《蒙特利尔议定书》和RoHS法规
通过减少碳足迹符合欧盟WEEE指令中关于废物最小化的要求
VPS的潜热传递效率比传统对流回流高约10倍进一步节约能源
VPS的无氧环境和清洁工艺符合欧美EU REACH法规的排放标准
强大的软件控制系统
通过触屏界面实时监控关键参数减少焊接缺陷
ViCON软件集成MES（制造执行系统）追溯生产问题
通过ROI记录和存储所有工艺数据优化生产流程
在焊接制程中实时调整各项材料使用降低错误成本
具备添加任务栏、结构化参数、独立制程、归档等多种操作功能
极致的技术能力和服务体验
际诺斯定位方案集成商可以根据你的需求提供一站式智能化升级方案
包办到售前沟通、问题解决、方案陈述、项目承接、项目检测、项目交付、售后问题等全程陪伴式服务
