SMT整线解决系统
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真空回流焊接系统的功能参数和工艺优势

真空回流焊接系统的功能参数和工艺优势
真空回流焊接工艺正成为提升产品可靠性的关键手段通过独特的真空环境控制能够将焊点空洞率控制在0.1%以下特别适用于LED封装、IGBT功率模块等对气密性要求严苛的场景,而际诺斯将世界前三的真空回流焊系统放进SMT整线解决方案中目的是为客户提供高品质的焊接解决方案实现零缺陷的焊接质量。
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