X射线检测这种非破坏性的检测手段是SMT贴片加工检测过程中无法替代的关键流程，而际诺斯将这款精度极高、效率极快、防辐射能力极强的检测设备引入SMT整线设备解决系统中，因为高精度的检测结果为客户带来良品率极高的电路板成品，所以深受广大厂商的喜爱。
X射线检测设备也被称为X射线检测系统、工业X-ray检测设备等，需要注意的是际诺斯SMT整线解决方案中X射线检测设备主要是针对于PCB板的相关检测问题的。
X射线检测这种非破坏性的检测手段是SMT贴片加工检测过程中无法替代的关键流程，而际诺斯将这款精度极高、效率极快、防辐射能力极强的检测设备引入SMT整线设备解决系统中，因为高精度的检测结果为客户带来良品率极高的电路板成品，所以深受广大厂商的喜爱。
X射线检测设备也被称为X射线检测系统、工业X-ray检测设备等，需要注意的是际诺斯SMT整线解决方案中X射线检测设备主要是针对于PCB板的相关检测问题的。
X射线检测设备的原理是什么？
通过X射线管高压加速电子冲击金属靶，产生大量高穿透力的射线，通过这些射线跟被测电路板其中原子级别的相互作用，可能相对应的某些部分被吸收或者被穿透，而穿透部分被探测器捕获之后通过计算机处理分析从而达到检测的目的。
际诺斯PCB X射线检测设备品牌来源
X射线检测设备是来自于英国的企业是市场上唯一一家行业深耕几十年专注于电路板、半导体等高端领域检测行业的龙头企业，无损检测技术和行业知名度极高。
针对电路板的检测设备有哪些？
可以检测电路板的设备有以光学检测原理为主的自动光学检测AOI和3D版本、以X射线检测为主的X射线检测设备和它的3D版本，以及其它的功能性检测设备，而光学和X射线检测手段几乎是以相互依存的形式存在的。
电路板x射线检测设备技术参数
分辨率 | ＜0.95微米 |
电压 | 最高电压160KV |
标靶功率 | 3W |
放大倍数 | 2000-7000倍放大倍率（各种角度） |
最大样品检测尺寸 | 736×580毫米（个性需求表单询问） |
最大检测尺寸 | 508×445毫米（个性需求表单询问） |
CMOS数字探测器像素 | 133万像素 |
X射线影像操作软件 | 英国专利 |
X射线辐射泄漏量 | ＜1μSv/hr |
Windows操作系统 | Windows10 64位操作系统 |
电路板X射线检测设备参数
设备尺寸 | 1450×1700×1970mm |
设备重量 | 1950kg |
最大样品重量 | 5kg |
电源 | 单相200-230V，16A |
最大功率 | 1000W |
检测范围
检测对象 | 可识别的关键缺陷 |
表面贴装元器件（SMD） |
BGA（球栅阵列） | 焊球的缺失、虚焊、短路、焊球偏移、空洞率超标（尤其是多层焊点内部缺陷）等 |
CSP（芯片级封装）/Flip Chip（倒装芯片） | 焊点尺寸在微米级检测焊球熔接不良、对位偏差等 |
QFP/LGA（方形扁平封装 / 焊盘栅格阵列） | 引脚焊点的焊脚翘起、焊料不足、桥连（尤其是引脚密集型封装）等 |
PCB组件以及焊点结构 |
SMT 焊点 | 检测焊盘与元器件引脚或者焊球的焊接一致性（焊料浸润不良、冷焊、焊料飞溅）等 |
多层板内部连接（材质限制） | 通孔（Through Hole）、盲孔（Blind Hole）、埋孔（Buried Hole）的金属化孔壁完整性（断裂、空洞）等 |
柔性板（FPC）/ 刚柔结合板 | 弯曲区域焊点的疲劳裂纹、分层缺陷等 |
成品组件与复杂模块 |
完整PCBA成品 | 检测整板焊点缺陷，尤其是隐藏在元器件下方的焊点（比如被屏蔽罩、散热器覆盖的区域）等 |
模块化组件 | 电源模块、射频模块、MEMS 传感器模块的内部焊接结构可靠性 |
半导体封装基板 | 封装基板与芯片之间的互连焊点 |
汽车电子和汽车精密铸件 |
汽车电子模组 | ECU（电子控制单元）内部焊点、线束连接、仪表盘组件的电子元器件稳定性 |
工业精密铸件（应用不多） | 铝合金压铸件气孔、金属疲劳裂纹、精密齿轮内部缺陷等 |
新能源和电池行业 |
锂电池 | 电芯卷绕对齐度、极耳焊接质量、内部异物等 |
光伏与太阳能组件 | 硅片焊点断裂、焊层均匀性、连接器内部腐蚀等 |
X射线检测需求本来就是为了补充光学检测无法达到要求而补足整个SMT检测板块产生的，大多数会采取X射线检测方案的厂商主要承接的是航空航天、医疗、军工等高端需求的业务，目的是检测产品内部和微米级的焊接缺陷从而能够提供高标准产品满足甲方。
为什么选择际诺斯SMT整线解决系统方案中的AOI检测设备?
SMT贴片加工领域检测精度领先
分辨率＜0.95微米，让微米级别瑕疵无处躲藏
无死角透视pcb缺陷，任何角度2000-7000倍放大倍率你想看什么地方的缺陷都可以
高稳定性显示器，在极端环境下依然保持高清实时影像展示效果
强悍的穿透力，最高可达160KV的电压轻松穿透高密材质电路板（相对行业）
个性化操作和分析能力
自动或个性化选择测量元器件缺陷分析
自动或个性化选择测量芯片内气泡情况以及气泡比例
鼠标直接点击选择放大或缩小存在疑问的被检测区域
仅需简单培训任何人都可以轻松上手
全包裹式铅防国际标准安全防护系统
双重致密玻璃窗杜绝任何辐射源逃逸
算法感应双重功能保障舱门没有关闭之前无法工作
符合所有国家的X射线辐射泄漏量标准
X影像几乎领域最高性价比
开管式设计仅需更换便宜的灯丝即可保持长期使用（如果您也有半导体检测需求可以选择我们针对半导体的X射线检测设备）
设备质量过硬可以保持长时间工作而不损坏生命周期比同类竞品长
际诺斯X射线检测设备源于行业龙头公司不断同步革新技术
配件使用保养合规情况下可以使用很长时间而不损坏
个性化技术非标能力和服务体验
际诺斯定位方案集成商可以根据你的需求提供一站式智能化升级方案
包办到售前沟通、问题解决、方案陈述、项目承接、项目检测、项目交付、售后问题等全程陪伴式服务
