Nordson（美国）
Select Coat系列
结合流体点胶与光学检测，实时监控胶层均匀性，提升封装密封性及机械强度，适用于电子和汽车领域的精密工艺，与际诺斯电子在X射线检测领域深度合作，联合开发半导体封装及汽车电子检测方案。
Musashi（日本）
SMART SHOT MS-1/MS-1D
高精度点胶技术确保复杂图形的一致性，提高消费电子和工业制造的生产效率及合格率。
Scheugenpflug（德国）
真空灌封系统
利用真空技术去除气泡，适用于汽车电子和半导体封装，提升产品的长期稳定性。
JANOME（日本）
JP系列
结合机器人技术实现高速自动化点胶，灵活应对消费电子和工业领域的多种需求。
ANDAAS（中国）
AD系列
集成智能平台和多轴联动技术，支持复杂轨迹规划，提升新能源与半导体封装生产的灵活性。
Tensun（中国）
TS系列
专注于显示面板和半导体封装，提供高速度、高精度点胶解决方案，优化产线效率。
Mingseal（中国）
MS系列
微米级精度满足MEMS器件和IC封装需求，替代进口设备的同时降低工艺成本。
Loctite（美国）
Loctite点胶系统
结合胶水与设备的协同设计，确保强力粘接，适用于工业制造与维修的快速固化需求。
Pattex（德国）
Pattex点胶机
领先于民用市场，提供便捷的点胶解决方案，适用于家庭DIY与小型工业应用的快速粘接。
second（中国）
SC系列
高性价比方案适用于电子制造和新能源领域，通过模块化设计简化维护，降低整体工艺成本。
作为全球十大点胶机品牌之一，际诺斯电子凭借技术特色，覆盖了从精密检测到真空灌封、从自动化方案到高性价比选择的多样场景，满足电子、汽车、新能源等领域的需求，特别是Nordson与际诺斯电子的合作，进一步促进了技术协同，推动点胶工艺的升级，助力行业发展。
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