随着人们对电子产品使用需求的提升，电路板芯片逐渐偏向于小型化、微型化，与之带来的就是锡膏印刷机如何解决元器件与基板之间的接触面积和结构体积的问题（比如0201类零件和高密度、微间距的BGA、CSP阵列组件），为了解决这个问题际诺斯引入韩国进口在锡膏检测领域16年保持第一的SPI设备，从硬件配置到软件算法升级全方面的锡膏印刷品质管理帮助客户在最开始的流程最大程度减少损失。
随着人们对电子产品使用需求的提升，电子产品逐渐偏向于小型化、微型化，与之带来的就是锡膏印刷机如何解决微型元器件与基板之间的接触面积和结构体积的问题（比如0201类零件和高密度、微间距的BGA、CSP阵列组件），为了解决这个问题际诺斯引入韩国进口在锡膏检测领域16年保持第一的SPI设备，从硬件配置到软件算法升级全方面的锡膏印刷品质管理帮助客户在锡膏印刷——SMT贴片最开始的流程最大程度地减少损失。 为什么锡膏检测对于SMT贴片整个工序来讲至关重要？ 很多电子行业从业者可能会简单地认为回流焊之后的XRAY检测或者AOI检测对良品率的决定性是最大的，但经过全球SMT产业统计数据来看锡膏印刷问题对良品率的影响竟然将近占据了总体的80%，也就是说控制好锡膏印刷后的检测比回流焊后的检测能提升80%的良品率，不仅间接地为从业者节约返工成本，反而带来更多的收益，而代价仅仅是增加了一个检测环节，尤其是当下小型化、精细化，比如01005被动元件、超细间距QFP技术的普及和提倡要求焊膏无铅可能导致工艺出错率大幅度提升的情况下。
一般锡膏检测设备能解决什么问题？
从设备的命名就可以直接知道这是一款检测锡膏问题的设备，那么这个问题就变成了锡膏印刷加工过程中会产生什么问题。
焊膏印刷（SPI）缺陷 |
焊膏量异常 | 焊膏不足（导致接头脆弱/连接不良）、焊膏过多（导致元件短路） |
印刷精度问题 | 对齐不良（无法与焊盘对齐）、偏移（打印位置偏离设计） |
形态异常 | 崩溃（过度扩散） |
焊球异常 | 焊盘周围存在多余焊球 |
模糊印刷 | 焊膏印刷杂乱 |
形状异常 | 锡膏印刷不规则/边缘模糊 |
组装过程缺陷 |
元件安装问题 | 元件偏移、组件存在/不存在、组件极性错误、组件偏斜、倒置的组件、无安装测试、粘合剂对准不良等 |
焊点质量问题 | 过度焊点、高度缺陷、引脚周围焊膏不足、焊接不足的焊点、引脚抬起、焊接桥接误差、体积缺陷、墓碑效应等 |
除此之外，际诺斯引入的锡膏检测系统不仅可以检测关于锡膏印刷流程的问题，还能排查PCB板上可能影响电路板性能导致短路的灰尘、金属碎屑等问题，包括导电胶的检查和一些特定功能比如电极制备问题等，并最终以全彩图像的方式直观呈现。
际诺斯引入的锡膏检测系统的工作原理是什么？
际诺斯合作的韩国原厂是深耕锡膏、光学检测领域多年的专家，几十年如一日不断革新锡膏检测技术，主要是激光三角测量技术、相位调制轮廓测量技术、光学成像技术结合视觉算法和数据整合AI系统等软硬件结合帮助SMT贴片工厂及时发现问题挽回不可估量的损失。
激光三角测量技术
通过激光照射在PCB锡膏表面通过相机记录下来发生的各种反应结合时间收集大量的数据经过算法计算最终得出锡膏的高度、面积等相关数据。
相位调制轮廓测量技术
这种技术主要是通过特定光源和光栅收集条纹变化和明暗变化，再结合多角度给锡膏连拍收集几组多角度的数据，通过算法计算取平均数得到具体锡膏的呈现情况，结合上述的激光测量能给出更加精确的检测结果。
光学成像技术结合视觉算法
光学成像系统通过影像拍摄的方式获得电路板上印刷的图像，大量不同角度的拍摄图像将会发送给视觉算法技术通过“虚拟参照”，即和虚拟的良品电路板进行对比加上锡膏形状的比例判断得出数据。
数据整合AI系统
通过以上各个技术数据的收集会在软件系统形成一套成体系的数据库，考虑到偶尔会出现的翘曲现象，我们特别增加了对应的算法，屏蔽比如坡度、拉伸、扭曲、弯曲和收缩的问题来达到最高的准确性，最终使用基于True专利和真实三维测量的工艺控制系统结合AI算法的专利技术优化可以带来最直观清晰的结果。
值得注意的是为什么只有我们称之为锡膏检测系统？
采用独特的模块接入自诊断功能和自动返工系统通过预测性的维护计划对系统硬件进行定期检查避免突发的停产导致影响正常生产和自动分配解决方案避免高额代价的错误。
2D与3D焊膏检测技术的本质差异
检测场景 | 2D | 3D |
大焊盘（比如BGA） | 可以用但不准确 | 精度高 |
小焊盘（比如0201） | 误差＞15% | 误差＜5% |
高度异常（空洞、偏移问题） | 可能漏检 | 直接测量 |
高配的锡膏检测设备一般会同时配备2D和3D功能，3D功能也是因为随着技术的进步pcb产品逐渐趋向于精密化和小型化而革新出来的技术，所以单纯的平面检测已经无法发现结构和一些细小的问题，那在实际使用过程中会根据产品的大小和复杂程度使用不同的检测模式。
际诺斯引入的锡膏检测系统的工作流程是什么？
适配高速生产线的检测速度
与生产线节奏完全匹配轻松承接高速检测要求
通过扩大视野范围增加单位时间检测的吞吐量提升环节效率
适配不同尺寸的待检测PCB产品解决识别困难问题
业界第一精准度的呈现
独创“翘曲补偿”技术避免PCB电路板面部形态问题
高度的3D扫描技术结合AI驱动提高分析能力增加准确性
无阴影莫尔技术解决阴影和散射问题消除不规则阴影干扰
“完美数字化PCB范本”与实际生产的PCB对比克服非线性问题
全生产周期的保障机制
实时SPC监测机制从整体生产流程趋势分析帮助优化生产效率
闭环反馈系统自动调整锡膏印刷模板参数反推生产环节改进
存储记录完整的检测数据可接入MES系统追溯到生产工艺的具体问题细节
通过降低电路板次品率和返工增加生产效率来让客户获得直观的收益
针对超长产品的解决方案
满足电动汽车、通信、存储等特殊领域1300-1800mm超长板检测需求（更多需求请填写表单直接与我们工程师团队联系）
支持超长电路板“一次过检”减少检测流程复杂性
可以提供全自动在线解决方案不需要人工干预适配工厂生产节奏
满足客户和行业的最高标准
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