接触焊（接）是一种在真空环境中针对DCB为加工基板为主（大多数）的半导体产品通过“铁板烧”一样工艺加工的焊接方式，际诺斯定位中高端SMT设备方案整合商引进这款设备主要是为了帮助半导体制造客户在加快生产节拍的同时生产空洞率最低的高良品率半导体产品。
接触焊（接）是一种在真空环境中针对DCB为加工基板为主（大多数）的半导体产品通过“铁板烧”一样工艺加工的焊接方式，际诺斯定位中高端SMT设备方案整合商引进这款设备主要是为了帮助半导体制造客户在加快生产节拍的同时生产空洞率最低的高良品率半导体产品。
需要注意的是接触焊和压力焊、甲酸回流焊的区别，际诺斯引进的接触焊（接）设备是针对半导体行业的特殊表面加热焊接加工工艺（或者热辐射导热），而不是以机械按压方式的压力焊。
对比甲酸回流焊虽然都可以用甲酸来降低空洞率、去除焊接过程中导致的表面氧化问题，但是因为针对的产品类型不同它们的加工工艺略有不同。
接触焊（接）工艺的原理是什么？
际诺斯引入的这款接触焊（接）设备目的是以无助焊剂的方式达到无空洞半导体产品的目的，主要是通过惰性气体营造真空环境，比如1mbr（0.1mba请填写表格咨询），再通过精准控制从低到高再到低的温度梯度（最高可达450℃（450℃需要填写表格询问）），完成先进封装工艺和半导体圆晶产品的焊接。
接触焊（接）的工艺过程具体是怎么实现的？
首先将产品放置在密闭的焊接腔体中充入惰性气体，比如氮气、N₂/H₂ 混合气或者100%的氢气，然后通过德国母公司的专利控制系统预先编程的加工过程通过底板表面接触导热精准控制温度梯度的变化，将锡膏融化，这一步和真空回流焊的工艺有些相似，区别是回流焊的工艺是通过传送装置进行温度梯度改变进行焊接，而接触焊是在一个密闭腔体完成焊接过程输出成品。
如果客户有高标准需求，那在高温作用下甲酸分解成氢气和一氧化碳会和金属表面的氧化层（氧化铜）发生还原反应既起到助焊剂的作用，还能防止二次氧化调和焊料的流动性。
接触焊（接）工艺出现的意义和必要性
际诺斯这款设备特别适合以DCB基板为基础的焊接制程，比如IGBT模块等，但随着能源市场的兴起，像是新能源行业的风电系统、储能装置，尤其是新能源汽车的电池模块的复杂结构通过简单的回流焊已经不能满足工艺标准和质量需求，所以这些市场也在寻求接触焊（接）这种特殊的工艺。
同时，它也比较适合中小规模的生产场景，根据际诺斯的经验小规模生产场景比较适合军工行业的实验室。
际诺斯接触焊（接）工艺的优势
行业独创的焊接工艺技术
生产最高水准半导体成品没有空洞和氧化层问题
改进湿润效果可以有效填充焊点保证电路链接稳定
单独真空腔体完整制程大幅度提高生产效率
极限精确德国专利控制系统
最高150k分钟升温速度和最高180k分钟降温速度增强焊点长期可靠性
极限真空率低至0.1mba满足航空航天、核电等高标准行业力学测试标准
峰值温度450℃适应新能源电车、智能电网、电机驱动等高功率、高频场景产品
高敏感传感器监控各项气体液体的流速、流量、填充量以及温度动态调节
v12发动机般的强悍清洁技术
集成式清洁工艺实时去除污染物符合RoHS、REACH等环保法规
分离式清洁工艺在深度清洁的同时可以独立维修降低停产风险
集成式干燥和除气工艺可以将热量或排出的气体进行回收再利用
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