贴片工艺在SMT贴片整个流程里是在锡膏印刷工艺之后的加工环节，主要功能是将电子元器件（SMD）精准放置到电路板的设定点上，贴片贴的好不好几乎决定了SMT贴片加工后续焊接环节和最终产品的良品率的好坏，为了确保良品率的硬性指标际诺斯通过整合日本知名品牌贴片机补充SMT整线解决系统贴片的工艺，期望在保障产品良品率的前提下保持高节拍的生产效率帮助客户拿下更高利润的订单。
贴片工艺在SMT贴片整个流程里是在锡膏印刷工艺之后的加工环节，主要功能是将电子元器件（SMD）精准放置到电路板的设定点上，贴片贴的好不好几乎决定了SMT贴片加工后续焊接环节和最终产品的良品率的好坏，为了确保良品率的硬性指标际诺斯通过整合日本知名品牌贴片机补充SMT整线解决系统贴片的工艺，期望在保障产品良品率的前提下保持高节拍的生产效率帮助客户拿下更高利润的订单。
贴片机的工作原理是什么？
贴片机就是一台由主控系统（主控系统的算法可以协调送料、取料、识别与贴装）和各类机械臂、吸嘴等执行单元结合在一起的一个小型自动化系统，它通过智能系统抓取相关元器件结合视觉识别（CCD相机+图像处理算法）快速、精准地放置沿预设路径将元器件（SMD）放置到电路板指定位置。
贴片机的结构组成是什么样的？
贴片机的主要工作目的就是将元器件按照固定的点位精准放置，基本上就是控制和执行两个部分。
控制部分
视觉识别系统：将高清摄像机传递回来的图片进行对比处理，快速分析元器件的位置信息，计算偏移量并实施传递给执行的机械臂的操作进行校正。
主控系统：预设程序步骤协调各个部件，设定贴装坐标、顺序等参数，系统接收到信息自动控制送料、取料、识别、贴装，实现全流程自动化。
执行部分
伺服机械臂：由伺服电机进行驱动，沿着XYZ三轴灵活移动，工作过程中通过预设的路径输送元器件。
吸嘴：能够根据元器件的大小、种类、形状进行更换，它通过使得吸嘴内部气压低于外部大气的气压差安全地吸取元件。
工作台：用来固定PCB板，工作台可沿XY轴移动，配合机械臂完成整块板的贴装。
贴片机的应用领域
消费电子领域 | 微型化元件（如01005电容）、高密度电路板（HDI）、高速贴装精度（±25μm），比如苹果手机、电脑等 |
汽车电子领域 | 车规级可靠性（-40℃~125℃工作温度）、抗振动设计、零缺陷率（＜10 DPPM），应用于ADAS系统 |
医疗电子领域 | 洁净车间（ISO Class 8洁净室）、生物兼容性材料、微间距元件（＜0.3mm）贴装，用于心率监测仪等高精度设备 |
通信电子 | 高频材料（PTFE电路板）、高速信号完整性、多芯片异构集成（SiP），应用于5G基站模块 |
航空航天电子 | 极端环境耐受（-55℃~150℃）、抗辐射加固（RHBD）、军标认证（MIL-STD-883），适配抗辐射加固电路板等 |
工业电子 | 高耐用性（MTBF＞10万小时）、宽温域支持、抗电磁干扰（EMI）设计，适配工业PLC与传感器模块 |
贴片机作为电子制造的核心装备几乎所有涉及电子电路组装的领域都有它的身影，但是针对不同的行业对于贴片机的要求是不一样的，而际诺斯引进的贴片机主要尖端领域实现高精度、高可靠性的芯片级贴装。
如何选择一台合适的贴片机？
具不具备SMT整线多设备兼容能力？
因为贴片机不是孤立工作的，往往是和印刷机或者锡膏检测机、回流焊或者AOI炉前检测设备配套使用的，但是市场上种类繁多，所以能够兼容各种品牌的设备是非常关键的。
具不具备SMT整线适配的生产能力？
贴片机的工作能力需要与整条生产线相适配，并且根据产品芯片的类型确定贴装精度，才能满足半导体、车规级、医疗等高端领域要求。
具不具备柔性化生产能力？
贴片机在工作的时候需要根据产线的要求进行调整，就必须具备柔性化生产的能力（比如支持快速换产、多规格元件兼容等）才能适应整线生产的需求。
具不具备长期运营的能力？
要算清楚设备的维护花多少钱、耗电量怎么样（比如低于每小时 5 度电），包括以后能不能升级，设备集成商得保证长期用下来总体成本是可控、划算的。
为什么选择际诺斯整合的贴片系统?
μ级超高精度贴装
可以稳定处理01005微型元件、高密度IC，满足HDI电路板和SiP模块的精密贴装
精度控制在μ级以内次品率极低保障汽车、医疗、航空航天行业产品的长期可靠性
高精度的视觉识别和强大的主控算法协同确保大批量PCB效果统一可控
全生产流程效率澎湃
双轨道设计贴装速度高达92000CPH生产吞吐量直接提升25%
支持小批量、多品种生产快速换线时间小于30分钟
全自动化流程减少人工干预显著拉短生产周期
高速贴装支持大规模量产场景直接带来整线效率飞跃式暴增
贴片集成系统思维
支持与印刷机、回流焊、AOI等设备无缝集成品控有保障的高效SMT生产线
从送料到贴装、焊接的全贴片工作流程自动化避免人工失误导致误差
接入MES系统降低产线管理难度的情况下追溯问题节点和指导升级工艺流程“降本增效”
通过模块化设计和智能控制系统实现多设备协同作业适合大规模电子自动化产线
适用产品和场景广泛
支持从01005微型元件到120x90mm大型元件的贴装（NPM-D3/W2）
覆盖芯片、电容、连接器等多种类型产品轻松满足消费电子、汽车电子等多样化需求
大尺寸（工业控制-CM402）和高密度电路板（航空航天电子）可以满足多种生产场景
配备多类型吸嘴和可切换贴装头无缝适配不同元件形状和尺寸
极致的技术能力和服务体验
际诺斯定位方案集成商可以根据你的需求提供一站式智能化升级方案
包办到售前沟通、问题解决、方案陈述、项目承接、项目检测、项目交付、售后问题等全程陪伴式服务
