涂覆系统是SMT贴片整个工艺流程的最后一步处理过程,一般是结合点胶工艺做前后衔接流程的工艺,通过在产品表面涂覆一层保护层达到延长产品寿命的目的,际诺斯在SMT整线解决系统中引入美国进口涂覆系统主要是针对军工电子、(新能源)汽车电子、医疗医药电子、航空航天电子等中高端行业中这些要求精密度比较高同时需要适应环境比较严格的高标准需求的。
涂覆工艺通常有这么几种,喷涂、浸涂、刷涂、选择性涂覆,主要是根据电路板产品的不同而衍生出来的涂覆工艺。
喷涂:顾名思义就是靠喷嘴或者喷头直接以气雾的方式喷洒在产品的表面,常用在对于质量要求没那么高的电子行业或者一些制造业加工生产当中。
浸涂:类似于中国非遗的一种浸染的方式,将电路板浸入涂层材料中,让电路板的每个部分都接触到涂层材料之后取出静置,一般多用附加价值比较低、简单结构的电路板上。
刷涂:跟我们日常见到墙面的“刷漆”差不多,在电子行业中这种手动的涂层方式大多数是在实验室、维修、局部填补的时候用到的,不符合大规模工业化生产的范畴。
选择性涂覆:际诺斯引入的涂覆系统主要就是通过这种方式实现的,也是电子加工行业自动化生产的标准流程,通过自动化设备,比如工业机器人等通过编程的方式定向的为某些需要保护的区域进行涂覆,确保高精密产品后期使用的长期稳定性。
点胶工艺 | 涂覆工艺 | |
主要目的 | 通过胶水将产品的某个结构、部分进行粘连、密封或者填充力学支撑,主要是为了固定、密封芯片,增加结构层的稳定性 | 主要是表面保护,通过为需要保护的表面部分增加涂层达到防水、防尘、防腐蚀、防绝缘等功能方面的稳定性 |
实现过程 | 设备自动化 | 手工或者设备自动化 |
消耗材料 | 粘稠胶体(比如环氧树脂、硅胶) | 稀薄涂层材料(比如丙烯酸、硅酮) |
复杂程度 | 高精度、复杂 | 范围广泛、部分方式简单 |
当然涂覆工艺的应用行业非常的广泛,不仅局限于电子行业,但正如上文提到的际诺斯引入的涂覆系统主要是针对于中高端电子加工领域解决高精密涂覆问题的,主要是防护作用,其它的就是包含在防护作用之下的满足一定的行业标准、法律法规以及某些产品的外观要求。
最基础的防护就是防水、防潮、防灰、防雾、防化学腐蚀等,不管是3C产品还是汽车制造,这些问题都可能导致电路板和半导体芯片在使用环境中造成各种电路问题导致重大事故,比如车辆失控、手机爆炸等问题。
另外就是对温度、碰撞、震动等对元器件直接造成损伤导致电路板或者半导体芯片报废的场景保护,但总体来说针对电子领域的涂覆工艺总体任务就是避免产品因为外界环境导致功能性损伤,然后尽可能的延长使用寿命,给客户带来更长足稳定的使用周期。
设备类别 | 实现功能 | 设备特点 | 解决问题 |
保形涂覆设备 | 高精度选择性涂覆系统,支持多种涂层材料(丙烯酸、硅酮、聚氨酯等),另外提供不同喷涂模式(如喷雾、针式喷涂),满足多种涂层需求 | 高速智能化精准控制涂层位置以及厚度,避开非涂覆区域,辅助高精度定位 | 防潮、防尘、防腐蚀、绝缘,延长电路板寿命
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液体涂覆设备 | LT:手动粉末喷涂,配备100kV静电充电 HD:HDLV®技术,提供均匀低速粉末云 PE:搪瓷粉末涂层,耐磨耐腐蚀 | 颜色快速切换,维护简单 | 提高表面耐用性、美观性,防腐蚀
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液体涂覆设备 | 双雾化技术、精确控量、连续操作与自动清洁等 | 专注于液体涂覆领域 | 提供美观、耐用、抗腐蚀的表面涂层及局部保护功能 |
胶黏剂与密封剂涂覆设备
| 高速添加涂覆材料、双足精确计量控制,适合复杂高精度的应用组件 | 精确控制、减少材料浪费、适合复杂电子封装以及电池模块涂覆的工艺 | 密封防水、固定元件 |
UV固化系统(适配) | 快速固化UV涂层材料 | 缩短固化时间 | 提高生产效率 |
非接触式涂层厚度测量设备 | 实时测量涂层厚度,确保均匀性和质量 | 实时质检,保证涂覆效果 | 确保涂层均匀,保证涂层质量 |
针对复杂结构、细微区域能够实现毫米级甚至微米级的精准涂覆
通过自动化控制各项涂覆参数保证整体质量保持稳定
精准控制涂覆范围和材料用量最大程度降低原材料消耗
轻松应对复杂异形电路板、特殊材质、特殊结构的涂覆任务
设备具备连续操作能力可以满足高强度大批量生产需求
快速切换和连续操作优化整体生产流程提高产线运转效率
无限接近于零的停机把控减少各方面成本消耗和额外支出
应对多品种多种生产场景毫无压力显著提高工作效率
可以兼容丙烯酸、硅酮、粉末、胶黏剂等多种涂覆材料
在单个设备内完成从涂层施加到固化成型的全过程
适用于复杂工件、精密部件等多样化的涂覆场景
确保不同材料、不同工艺下的涂层都能达到稳定的质量标准
大幅减少涂覆过程中的材料损耗提升资源利用率
粉末回收系统可以对未被利用的粉末回收再生产
美国原厂标准环保生产模式符合相关环保法规要求
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