半导体级X射线检测系统的结构组成
2025-06-09

半导体及PCB制造中,内部缺陷检测至关重要,半导体级X射线检测系统集成X射线发生、图像采集处理、机械定位、辐射防护、数据管理五大核心模块并且可以选配辅助功能,实现全流程自动化检测。

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结构组成

X射线发生模块

X射线发生模块中生成高能X射线穿透PCB及元器件形成内部结构图像,设备包括微焦点X射线管、可调高压电源、射线束准直器,可以实现高穿透高分辨率成像,灵活适配不同材质PCB检测。


图像采集与处理模块

图像采集与处理模块含平板探测器或影像增强器和CCD相机及图像处理软件,可以实时成像、降噪分析,清晰呈现缺陷并自动生成报告。

 

机械运动与定位模块

机械运动与定位模块包括高精度载物台以及自动夹具,能够精准定位PCB、消除盲区,实现全板扫描。

 

辐射防护与安全模块

辐射防护与安全模块组成含铅制外壳、铅玻璃窗、安全门锁、急停按钮及剂量监测,能够防泄漏、实时报警,保障人员安全。

 

数据管理与分析模块

数据管理与分析模块含数据存储和报告生成模块,能够追溯检测数据、标注缺陷、支持统计分析,大幅度提升良品率以及满足质量要求。

 

辅助模块(可选配置)

辅助模块含自动返修接口、3D CT扩展以及AI缺陷识别,能够联动返修、生成三维数据、自动分类缺陷,缩短设备的检测周期并提升检测精度。

际诺斯总结

半导体级X射线检测系统通过集成X射线发生、图像采集与处理、机械运动与定位、辐射防护与安全、数据管理与分析以及辅助模块,实现了高效、精准、安全的PCB内部缺陷检测,显著提升了生产效率与产品质量。


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