半导体及PCB制造中，内部缺陷检测至关重要，半导体级X射线检测系统集成X射线发生、图像采集处理、机械定位、辐射防护、数据管理五大核心模块并且可以选配辅助功能，实现全流程自动化检测。
X射线发生模块
X射线发生模块中生成高能X射线穿透PCB及元器件形成内部结构图像，设备包括微焦点X射线管、可调高压电源、射线束准直器，可以实现高穿透高分辨率成像，灵活适配不同材质PCB检测。
图像采集与处理模块
图像采集与处理模块含平板探测器或影像增强器和CCD相机及图像处理软件，可以实时成像、降噪分析，清晰呈现缺陷并自动生成报告。
机械运动与定位模块
机械运动与定位模块包括高精度载物台以及自动夹具，能够精准定位PCB、消除盲区，实现全板扫描。
辐射防护与安全模块
辐射防护与安全模块组成含铅制外壳、铅玻璃窗、安全门锁、急停按钮及剂量监测，能够防泄漏、实时报警，保障人员安全。
数据管理与分析模块
数据管理与分析模块含数据存储和报告生成模块，能够追溯检测数据、标注缺陷、支持统计分析，大幅度提升良品率以及满足质量要求。
辅助模块（可选配置）
辅助模块含自动返修接口、3D CT扩展以及AI缺陷识别，能够联动返修、生成三维数据、自动分类缺陷，缩短设备的检测周期并提升检测精度。
半导体级X射线检测系统通过集成X射线发生、图像采集与处理、机械运动与定位、辐射防护与安全、数据管理与分析以及辅助模块，实现了高效、精准、安全的PCB内部缺陷检测，显著提升了生产效率与产品质量。
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