回流焊接作为电子制造领域的核心工艺，它的系统的精密与高效直接关乎产品质量与生产效率，回流焊接系统集成了输送、加热、冷却、真空、排风、安全、监控、氮气保护、助焊剂与废气处理回收、顶盖升降以及气流控制等多重结构，这些结构各司其职，紧密配合，共同确保焊接过程的稳定可靠。
输送系统
输送系统负责电路板的输送和定位，保证电路板在焊接过程中的稳定性，一般由进板机构、出板机构和输送轨道组成，确保电路板在焊接过程中位置准确无误，有避免因移动或震动导致的焊接缺陷。
加热系统
加热系统提供焊接过程所需的热量，使得锡膏熔化并与焊接部位连接，包括预热区、回流焊区和冷却区，通过精确控制温度，确保焊膏按照预设曲线熔化固化，大幅减少焊接缺陷。
冷却系统
焊接完成后，冷却系统迅速降低PCB板温度，保证焊接后的产品性能，一般采用风冷或水冷方式，保证了焊点的迅速固化，降低了热应力对电路板和元器件的影响，延长了设备的使用寿命。
控制系统
控制系统负责对整个设备的运行进行监控和管理，包括主控制器、温度控制器、输送控制器和真空控制器等核心部件，确保设备按预设程序和参数运行，实现自动化、精确化焊接，同时实时监测设备状态，及时处理异常。
真空系统（针对真空回流焊设备）
真空系统在焊接过程中形成真空环境以降低气泡和瑕疵的产生，主要由真空泵、真空室和密封装置组成，焊接过程中减少焊料氧化，消除气泡，提升焊点质量。
排风系统
排出焊接烟雾及有害气体，保证工作环境的空气清洁，减少废气对排风管道的污染，同时满足环保要求。
安全系统
安全系统包括紧急停止按钮、门安全开关等装置，为操作人员和设备的安全提供全面保障。
监控系统
监控系统记录焊接过程中的温度、真空度等关键参数，包括数据记录器、触摸屏或计算机界面等，为客户提供详细的焊接过程数据，有助于操作人员了解设备运行状态和焊接质量，为设备的维护和优化提供了有力依据。
氮气保护系统
氮气保护系统在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，防止焊点和铜箔在高温下氧化，增强熔化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量。
助焊剂回收装置
助焊剂回收装置回收焊接过程中产生的助焊剂废气，减少助焊剂挥发物对热风流动的影响，提高焊接效率，满足环保要求。
废气处理与回收装置
废气处理与回收装置处理焊接过程中产生的废气，同时回收氮气以节约资源，满足环保要求，提高资源利用效率。
顶盖气压升降装置
顶盖气压升降装置便于清理焊腔，当需要对回流焊机进行清洗和维护或生产过程中钢板脱落时，打开回流炉上盖可以提高设备的可维护性，确保焊接过程的顺利进行。
气流系统
气流系统确保炉内气流对流的高效率，包括对于速度、流量、流动性和透气性等参数的控制，确保炉内温度均匀，减少焊接缺陷。
回流焊接系统各结构协同运作，从输送、加热、冷却到真空、排风、安全保障，再到监控、氮气保护、助焊剂与废气处理回收、顶盖升降以及气流控制，每一环节都至关重要，它们共同提升焊点质量，满足环保要求，增强设备的可维护性，确保焊接过程稳定高效。
留言板
返回列表