在现在的芯片制造和封装过程中X-Ray检测设备是保障产品质量的重要工具，它就像一个“看不见的医生”能在不破坏产品的情况下检查出内部的小问题，而随着芯片越来越小、结构越来越复杂对X-Ray检测设备的要求也越来越高了。
倾斜CT是一种可以多角度扫描的技术能更全面地看到芯片内部的结构，比如像BGA(球栅阵列)这种复杂的封装结构，用传统的方法可能看不清里面的问题，但有了倾斜CT就能发现更多潜在的缺陷。
3D渲染就像是把芯片“立体化”了，我们可以从不同角度看它更容易找出问题所在。特别是在检测多层堆叠的芯片时，这个功能特别有用。
现在的芯片越来越小，连一根头发都比它大很多。所以检测设备必须能看到比头发还细的结构，比如焊点、空洞或者裂纹。这就需要设备有亚微米级别的分辨率。
要实现这些高级功能，设备需要更强大的 X-Ray 源、更灵敏的探测器，以及更快的图像处理系统。这些硬件的升级会让设备价格变得更高。
在选设备的时候，不仅要考虑性能，还要考虑钱够不够。有些设备虽然性能好，但价格太高;有些便宜，但功能又不够。这让采购经理很头疼。
一些高端设备是从国外进口的，如果供应不稳定，可能会耽误生产进度。而且，设备从下单到到货，时间也可能比较长，影响项目安排。
“我们公司之前要升级一条芯片封装产线，一开始选设备的时候，真的有点不知道该选哪个。”——际诺斯公司客户，某半导体企业工程师
“我们看了好几个供应商的产品，有的标价低，但功能不够;有的价格高，但参数又不太清楚我们选择了一款支持倾斜 CT 和 3D 渲染的设备，分辨率也达到了亚微米级别。”
“虽然一开始投资多了一些，但后来发现这台设备真的帮了大忙。检测效率提高了，产品良率也变高了。而且供应商还给了我们详细的售后保障条款，合同执行起来心里更有底。”
现在X-Ray 检测设备已经不只是看个图那么简单了，因为它关系到整个生产线的质量、成本和效率，选对设备就是为公司省下不少麻烦和钱。
留言板
返回列表