2025 最新分板解决方案(V-CUT、邮票孔与激光工艺全对比)
2025-09-24

在PCB生产过程中分板工艺直接影响产品良率、边缘质量和整体成本,而V-CUT(V 形割槽)和邮票孔(Mouse Bites)是最常见的两种分板设计方式,本文会结合 IPC 国际标准和行业资料,系统性地总结设计规范、优缺点对比,并给出分板机设备的选型思路与真实案例帮助SMT贴片加工工厂决策改用那种分板方式。

什么是 V-CUT 与邮票孔?

V-CUT

在电路板正反两面铣出 V 形槽,只留下一层中间材料(称为“web”)。后续通过机械或分板机沿割线分开。

  • 优点:加工效率高、材料利用率高、成本低。

  • 缺点:割线必须是直线;边缘应力相对大。

邮票孔(Mouse Bites)

先用铣刀切割外形,保留若干带小孔的“桥”,像邮票齿边一样。最终通过折断或分板机去除。

  • 优点:支持异形板设计,适合板边有器件的情况。

  • 缺点:边缘容易有毛刺,需要额外打磨;加工时间更长。

对比表

项目V-CUT邮票孔
外形限制直线割槽任意外形
板边强度分板前整体较强桥位强度较弱
成本效率省料、省时间占用加工时间,成本略高
边缘质量可能有应力裂纹有毛刺,需要打磨

小贴士:如果 PCB 是规则矩形板、数量大,V-CUT 更经济;若是异形板或边缘有 Type-C 接口等器件,优先选邮票孔或激光分板。

V-CUT 设计规范详解

根据 IPC-6012 与 IPC-A-600 标准,以及行业经验,V-CUT 设计需注意以下几点:

  • 割刀角度:常见 20°/30°/45°,30°最常用。

  • 残留厚度(Web):通常为板厚的 1/3 左右。例如 1.6 mm 板,残留 0.3–0.5 mm。

  • 器件避让:割槽两侧至少 0.5–1.0 mm 避开铜线和大器件。

  • 割线方向:必须是直线,通常与板边平行或垂直。

常见问题与规避办法

  • 毛刺/爆边:手折容易爆边 → 改用分板机直切。

  • 应力集中:边缘大电容容易裂 → 提前加固铜皮或改用邮票孔/激光。

小贴士:量产前务必先做样板测试,检查分板后的裂纹率和毛刺情况,一旦工艺参数确定,再推广到大批量生产。

邮票孔设计规范详解

  • 孔径:常见 0.3–0.5 mm。

  • 孔距:0.5–1.0 mm。

  • 桥宽:通常 2–3 mm,根据板厚调整。

  • 桥位分布:大板边长建议 60–90 mm 一处桥,保持均匀。

  • 边缘处理:优先采用内凹孔列,分板后更易打磨干净。

与 V-CUT 的对比

  • 强度:邮票孔桥位更脆弱;V-CUT 保持整体强度。

  • 成本:邮票孔需要铣刀走外形,效率低于 V-CUT。

小贴士:担心邮票孔边缘“齿印”?可以在桥位加小倒角,或在后道增加砂带处理。

分板机工艺要求与选型指南

不同分板机设备适配不同设计,常见类型如下:

1. 激光分板机

  • 优点:非接触式、低应力、无粉尘,切割缝宽仅几十微米,支持刚性/柔性/陶瓷板。

  • 缺点:设备成本高。

  • 适用场景:高价值板、汽车电子、医疗电子。

2. 铣刀分板机(Router)

  • 优点:外形灵活,应力低,支持 CCD 视觉定位,精度 ±0.01–0.025 mm。

  • 缺点:有粉尘,刀具需定期更换。

  • 适用场景:邮票孔、异形板。

3. 冲压分板机

  • 优点:产能最高,单循环仅 7–15 秒,精度 ±0.05 mm。

  • 缺点:需要开模,换型成本高。

  • 适用场景:大批量、外形固定的产品。

4. V-割分板机

  • 优点:对已开 V 槽的面板速度快、应力小。

  • 缺点:只能切直线。

  • 适用场景:规则矩形板、大批量走量。

小贴士(口诀):洁净看激光、异形看铣刀、量产看冲压、矩形看 V-割。

决策支持:关键指标一览

  1. 切割精度:激光 ±10 µm,铣刀 ±25 µm,冲压 ±50 µm,V-割机 ±100 µm。

  2. 切割速度:V-割机 300–500 mm/s;冲压单循环 7–15 秒;铣刀速度取决于路径;激光效率视功率。

  3. 粉尘与洁净度:激光 ≈ 无尘;铣刀需吸尘系统;V-CUT 有碎屑;冲压可能有毛刺。

  4. 合规标准:IPC-6012(性能等级)、IPC-A-600(外观验收)。

案例分享

我是际诺斯项目经理张工,2023 年我们接手了其它人做了一半的一个汽车电子客户的分板优化项目,客户原来的工艺是采用邮票孔结合手折的方式经常导致陶瓷电容裂纹,良率只有92%。
后续我们建议改用铣刀分板机(CCD 视觉定位)并且重新设计了桥孔(孔径 0.35 mm、孔距 0.8 mm、桥宽 2 mm)、建立刀具寿命管理系统和提升了吸尘能力。
上线后,分板良率提高到 99.5%,客户后续还增加了远程运维支持。他们反馈:“从设备选型到工艺培训,整个过程我们都很省心。”

为什么选择一站式分板解决方案

  • 覆盖全面:铣刀、锯片、激光全线设备可以满足不同客户需求。

  • 质量认证:通过 QS、CE 等认证,符合 IPC 标准。

  • 全球服务:覆盖 50+ 国家提供 7×24 小时支持。

如果需要定制分板方案、样板验证、设备选型,请直接填写需求表格,我们的工程师团队会在收到信息的第一时间与您取得联系!

常见问题(FAQ)

Q1:高频板更适合哪种分板方式?
→ 建议激光或铣刀,低应力,避免 V-CUT 手折造成裂纹。

Q2:异形板如何分板?
→ 优先邮票孔 + 铣刀,或直接用激光。V-CUT 只能直线。

Q3:是否提供培训?
→ 可提供分板工艺培训,结合 IPC-A-600 标准与设备维护 SOP,帮助产线快速上手。

参考标准与资料

  • IPC-6012《刚性印制板性能要求》

  • IPC-A-600《印制板可接受性标准》

  • LPKF、ASYS、CAB 等设备商公开规格资料

  • 际诺斯行业应用案例(汽车电子、医疗电子)

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