在SMT（表面贴装技术）工艺中空洞、虚焊和立碑是常见的质量问题，严重的情况下可能影响到产品的可靠性和性能，而传统回流焊由于热传导不均难以解决这些问题，气相焊（VPS）作为一种新兴的焊接技术凭借优异的温度均匀性和热传导效率成为解决上述问题的有效手段。
际诺斯作为SMT领域的领先企业长期致力于焊接技术的研发与应用积累了丰富的实践经验，本文将结合实际案例深入解析VPS在改善空洞、虚焊和立碑方面的优势与应用。
传统回流焊在焊接过程中，由于热源主要来自上方，导致PCB板上部温度较高，下部温度较低，造成热不均匀，进而引发空洞、虚焊和立碑等问题。
VPS通过利用气相冷凝原理，提供均匀的热源，确保整个PCB板在焊接过程中的温度一致性，有效解决了传统回流焊的热不均问题。
空洞主要是由于焊料在回流过程中未能充分润湿焊盘，导致气体被困在焊点内部。VPS通过均匀加热，确保焊料充分润湿焊盘，减少气体残留，从而有效降低空洞率。
根据际诺斯电子的实际案例，采用VPS技术后BGA封装的空洞率从5%降至1%以下显著提高了焊接质量。
虚焊通常是由于焊料未能充分熔化或润湿焊盘，导致焊点连接不良。VPS提供均匀的热源，确保焊料充分润湿焊盘，避免冷焊现象的发生。
立碑现象是由于元件两端受热不均，导致焊料熔化不均，产生张力不平衡，使元件翘起。VPS通过均匀加热，减少了热不均现象，从根本上解决了立碑问题。
资深工艺专家李志求指出，立碑产生的原因主要包括：
PCB板的组件加热不均；
组件设计不足；
PCB基板材料、设计厚度的问题；
焊盘的形状可焊性问题；
锡膏的活性不足；
焊接时预热恒温的温度；
贴片机的贴装精度和稳定性问题。
通过优化这些因素，结合VPS技术可以有效控制立碑现象的发生。
作为际诺斯电子的工程师，我上年参与了汽车电子老客户提供SMT整线方案升级的项目，客户此前面临BGA焊接空洞率高达8%、立碑不良率5%的问题。我们采用自主集成的VPS系统替代传统回流焊，经过调试和优化，空洞率降至0.5%，立碑现象基本消除。我们的数字化工厂系统（MES）实时监控工艺参数，确保稳定性。
这个项目的成功实施充分体现了VPS技术在实际生产中的优势，也展示了我们际诺斯在SMT领域的技术实力和解决方案能力。
VPS适用于高密度封装（如BGA、QFN）、高频板、柔性板、异形组件、半导体封装等场景。
工艺参数建议：
升温速率：≤3°C/s；
峰值温度：根据焊料类型调整；
保持时间：根据焊料特性和元件要求确定。
际诺斯电子提供一站式服务，包括设备选型、工艺调试和技术支持助力客户实现高质量焊接。
际诺斯电子在SMT领域拥有以下核心优势：
一站式SMT整线方案，涵盖VPS设备集成；
QS质量体系、PLM/MES系统确保工艺可追溯；
全球服务网络提供24/7技术支持；
与全球知名客户（如Zollner、SIEMENS）合作，积累了丰富的项目经验。
这些优势为VPS技术的落地实施提供了有力保障。
Q：VPS是否适用于医疗电子设备？
A：是，VPS的无氧环境适合高可靠性要求领域，如医疗电子设备。
Q：际诺斯如何保证VPS工艺稳定性？
A：通过ERP/MRP系统管理物料，MES监控生产全流程，确保工艺稳定性。
VPS技术在改善空洞、虚焊和立碑方面有显著优势，而且在我们的多个客户的生产线的实际生产中取得了良好的效果，而际诺斯电子凭借其技术实力和丰富经验可以为客户提供高质量的SMT解决方案，想要了解更多信息或获取定制方案，请访问我们的解决系统中心。
留言板
返回列表