2D、2.5D、3D CT X-Ray——工程师必读的成像原理与选型指南
2025-09-18

为什么工程师需要懂X-Ray的成像模式?面对PCBA焊接缺陷、内部结构失效等问题,工程师经常得考虑是购买最贵的3D CT设备,还是性价比高的2D设备?不同模式到底能看到什么?选择不当努力白费,本文将从底层原理出发,结合苏州际诺斯电子多年服务高端EMS客户的经验,用大量案例说明三种模式的适用场景,助您成为检测专家。

际诺斯(JEENOCE)团队拥有海外背景技术专家,深耕半导体、汽车电子、医疗等行业,提供的不只是设备,更是一站式智能制造解决方案。

三种成像模式的技术内核

2D X-Ray二维叠加影像(The Shadow Graph)

原理:单角度投影,X射线穿透物体后,所有深度信息叠加成一幅灰度图像。密度越高、厚度越大的区域,亮度越暗。

技术关键词:穿透式成像、灰度对比、几何放大。

际诺斯洞察:“我们的工程师发现,优化X光管电压(kV)和电流(μA)是获得高对比度2D图像的关键。”

2.5D X-Ray倾斜观测(Pseudo-3D/Tilt)

原理:通过马达驱动样品台倾斜一定角度(如0°-60°),获取同一物体不同角度的多幅2D图像,通过软件算法实现高度(Z轴)信息模拟和伪3D渲染。

技术关键词:多角度投影、高度映射、软件3D重构。

际诺斯洞察:“2.5D不是一种独立的物理技术,而是通过机械运动与软件算法对2D功能的增强,是实现3D CT前的高性价比方案。”

3D CT断层扫描(Computed Tomography)

原理:样品台在X射线束中360°旋转,采集数百上千张不同角度的2D投影图像,运用滤波反投影(FBP)等算法重建出物体内部完整的三维体数据模型,可进行任意虚拟切片和定量分析。

技术关键词:360°旋转、体素(Voxel)、断层重建、灰度阈值分割。

际诺斯洞察:“CT技术的核心在于算法和算力。我们提供的设备内置了强大的GPU加速重建引擎,将传统数小时的重建时间缩短至分钟级。”

应用场景与实战案例

2D X-Ray高效、经济的首选“透视眼”

最适合检测:

  • 焊点缺陷:BGA、CSP的连锡、桥接、缺球。

  • 内部结构:电缆线芯断裂、封装引线断裂。

  • 异物分析:封装内部是否存在多余物。

案例:“我是际诺斯的应用工程师张伟,之前有个客户的手机主板BGA连锡不良率高,我们使用JEENOCE的X-ray设备,将电压设置为90kV,清晰看到了焊锡球之间的短路连接,如图所示。仅用2天就帮客户锁定了回流焊炉温曲线不佳的根因,避免了批量性事故。”

小贴士:选择高分辨率、大视野的2D设备,效率最高。

2.5D X-Ray洞察侧壁的“折光镜”

最适合检测:

  • 立焊元件:QFN、MLF的侧面吃锡高度、焊锡不足。

  • 插装元件:连接器的引脚共面性、焊接完整性。

  • 层级观察:避开低层遮挡,观察高层元件。

案例:“我是际诺斯的技术总监王磊,一家汽车电子客户抱怨QFN元件虚焊。2D图像因芯片本体遮挡无法判断。我们启用x射线检测设备的2.5D功能,将样品倾斜55°,芯片侧面的焊锡润湿情况一目了然,准确测量出吃锡高度不足50μm的缺陷,为客户改进钢网开孔提供了数据支撑。”

小贴士:2.5D是性价比之选,无需为完整CT付费。

3D CT无所不能的“虚拟刀”

最适合检测:

  • 定量分析:塑封料、灌封胶中的气泡率(Void%)、裂纹长度体积。

  • 失效分析:芯片内部金线断裂、脱层、孔洞。

  • 尺寸测量:内部隐藏尺寸的无损测量(如壁厚、间隙)。

  • 逆向工程:对未知样品进行三维模型重建。

案例:“我是际诺斯的失效分析专家李静,之前医疗客户要求其封装胶体气泡率必须低于1%。我们使用CT型号的检测仪扫描后,通过软件灰度分割功能,自动计算出的气泡占比为0.7%,并生成了气泡分布的三维模型报告。这份报告最终附在了客户的FDA认证材料中,获得了高度认可。”

小贴士:投资CT,关注其量化分析能力和软件算法。

如何为您工厂选择对的X-ray设备?

检测需求推荐模式关键考量际诺斯建议
PCB-AOI后抽检,看BGA连锡、缺件2D X-Ray检测速度、性价比选择高分辨率、大视野的2D设备,效率最高。
QFN、连接器等立焊元件质量检测2.5D X-Ray倾斜角度范围、软件易用性2.5D是性价比之选,无需为完整CT付费。
半导体封装、航空航天、医疗(要求Void%)3D CT X-Ray分辨率(<1μm)、重建速度、分析软件投资CT,关注其量化分析能力和软件算法。
研发、失效分析中心,样品复杂多样3D CT X-Ray多功能性、高精度、可扩展性CT是研发的“万能工具”,一次投资长远受益。

总结

X-Ray成像技术在电子产品的检测与分析中扮演着至关重要的角色,而2D、2.5D和3D CT三种成像模式各有优劣,适用于不同的应用场景,通过理解其工作原理和技术特点,工程师能够根据实际需求做出更加明智的设备选型,所以无论是BGA连锡、焊点缺陷,还是内部结构的精确分析,掌握正确的X-Ray技术是确保产品质量的基础。

随着AI技术的发展,X-Ray设备的智能化程度将越来越高,未来的X-Ray设备不仅可以进行缺陷检测,还能实现自动化预警,进一步提升生产效率和产品质量。际诺斯电子将持续推动智能制造技术的创新,结合先进的人工智能技术,推出更多功能强大的X-Ray设备,为客户提供更高效的检测解决方案。


如果您有难以判定的缺陷样品,欢迎联系际诺斯实验室,我们提供免费的检测服务。

立即咨询际诺斯工程师,为您定制专属检测方案。

留言板

姓名*

邮箱

验证码*

电话*

公司*

基本需求*

提交信息即代表同意《隐私政策》