分板机的精度直接影响产品良率和后续加工质量。常见的精度参数包括切割精度（Cutting Accuracy）和重复定位精度（Repeatability）。例如，激光分板机在切割陶瓷基板时，精度可达到±10μm，符合IPC-6012和IPC-A-600标准要求 。
小贴士： 选择分板机时，务必确认其精度是否满足产品要求，尤其是对于高密度、高精度的PCB。
UPH（Units Per Hour）是衡量分板机效率的关键指标。影响UPH的因素包括板材尺寸、切割路径优化、换刀时间等。通过集成MES系统，可实时监控UPH，优化生产调度。
案例分享：“我们为新能源行业的客户集成MES系统，其分板机UPH提升35%，换线时间减少50%。”——际诺斯自动化工程师 李工
小贴士： 在选型时，考虑分板机与MES系统的兼容性，以实现生产数据的实时追溯和优化。
不同材质的PCB对分板机的要求不同：
FR-4基板： 推荐使用铣刀式分板机。
铝基板： 激光分板机更优。
FPC软板： 激光或软刀片适用。
陶瓷基板： 必须使用激光切割。
案例分享：“我们为医疗设备客户定制激光分板机，成功处理陶瓷基板，无裂纹无粉尘，通过ISO13485认证。”——际诺斯产品经理 陈工
小贴士： 在选型时，确保分板机支持所需的基板材质，以避免加工过程中出现问题。
TCO包括购机成本、电费、耗材、维护、培训等，之前我们有个客户本来是选用低端分板机的，结果导致年耗材成本高达购机价的60%。后切换为我司设备，TCO降低40%。
小贴士： 在评估TCO时，除了考虑初始购机成本，还应关注长期运营成本，以做出更明智的决策。
现代分板机支持与MES系统、机器人上下料等自动化设备的集成，实现生产过程的智能化和自动化。
案例分享： “我们为半导体客户提供整线集成方案，分板机与AGV、MES无缝对接，实现黑灯工厂。”——际诺斯集成项目经理 赵工
小贴士： 在选型时，考虑分板机的集成能力，以满足未来生产线自动化的需求。
分板机的选型是实现智能制造的关键一步，而JEENOCE提供一站式解决方案，涵盖精度、效率、材料适应性、TCO与集成自动化等方面，大幅度助力企业提升生产效率和产品质量。
分板机激光和铣刀哪种更好？
激光分板机适用于高精度、高密度的PCB，尤其是陶瓷基板；铣刀式分板机适用于FR-4等常规基板。选择时应考虑基板材质和加工要求。
如何判断是否需要MES接口？
如果生产线需要实现数据追溯、生产调度优化等功能，建议选择支持MES接口的分板机。
JEENOCE是否提供试切服务？
是的，JEENOCE提供试切服务，帮助客户验证分板机的性能和适用性。
如需进一步了解分板机选型或获取相关资料，请随时联系我们。我们将竭诚为您服务。
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