市场对芯片性能和质量的要求日趋严苛间接也推动了高精度检测设备的需求缺口持续扩大，而另一方面行业之间的竞争加剧对设备的技术创新性、检测效率及成本效益提出了更高标准际诺斯引入半导体级X射线检测设备凭借卓越性能精准契合市场需求，在复杂的行业格局中帮助客户解决最头疼的空洞率问题。
际诺斯的半导体级X射线检测设备在半导体领域测量精度领先，最高可以达到微米级别，清晰呈现半导体复杂结构中的微小细节，而且拥有专利技术的双模式新一代 X 光源亮度更高可以检测半导体中致密类型产品的检测，再经过集成智能滤波算法和智能成像功能会根据样品特性自动优化成像效果可以呈现更加清晰的图像。
设备的软件设计非常强大支持自定义界面布局，可以根据操作人员的需求调整测量参数，并且配备了实时标注工具和高精度检测功能方便操作人员直接在图像上标记缺陷并记录。
设备采用全包裹式铅防国际标准安全防护系统，配备双重玻璃窗防止辐射泄漏，通过结合算法与感应双重功能确保舱门没有关闭时无法工作。
际诺斯半导体级X射线检测系统以专利光源、微米级精度与智能功能铸就硬核实力，依托强大品牌势能与全球一流原厂支持，不仅能积极响应用户需求同步升级设备以保障技术先进性，还能为客户提供个性化非标技术服务与一站式智能化升级方案从售前沟通到售后维护全程陪伴。
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