键合工艺的光学检测设备工作始于样品装载，将晶圆、芯片等键合件固定在夹具后，由直线电机驱动夹具沿XY轴移送至检测位，Z轴同步自动调焦确保镜头成像清晰，随后启动光学成像系统。
键合工艺的光学检测设备的工作过程如下，样品装载，将晶圆或者芯片等键合件固定在夹具上，直线电机驱动夹具沿着XY轴运动将键合区域移动至检测位置，Z轴自动调整焦距确镜头保成像清晰，光学成像，可见光或者红外光照射键合区域，显微镜头捕捉2D图像，此时激光扫描获取3D形貌，CCD/CMOS传感器将光信号转换为数字图像，传输到控制系统，图像处理以及识别缺陷，检测键合质量的时候实时采集图像并且对图像进行预处理，CNN算法识别裂纹、气泡等缺陷，数据分析与结果输出，检测结果与预设的标准进行对比，生成缺陷分布、合格率报告，数据通过显示屏实时更新，经过MES系统上传到生产线数据库，环境控制保障，
检测全程在恒温恒湿、无尘环境中进行，减少外部干扰，确保光学与机械系统在稳定的环境中检测，检测完成后，设备自动复位，恒温系统维持环境稳定，样品自动卸载，进入下一循环。
键合工艺的光学检测的整个过程环环相扣，从样品装载、定位调焦，到光学成像、缺陷识别，再到数据分析输出与环境保障，各环节精准衔接，设备自动复位与样品卸载后进入下一循环，高效且稳定地完成键合检测，为键合质量提供可靠保障。
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