在电子制造行业，电路板的质量检测是确保产品可靠性的核心环节，随着元器件越来越小、封装工艺越来越复杂，传统检测方式已难以满足高精度需求，电路板X射线检测系统凭借五大核心优势，为SMT贴片加工、半导体封装等领域提供高效、精准、安全的检测解决方案，助力企业提升检测品质，降低生产成本。
微米级检测精度
采用高分辨率的X射线成像技术，精准检测BGA、QFN等微小焊点的虚焊、桥接、空洞等缺陷，检测精度达微米级。
智能操作与分析
内置AI缺陷识别算法，自动标记问题区域并生成分析报告，同时支持自定义检测参数与检测界面，操作简单高效。
全铅防护安全标准
设备采用全包裹式铅防护结构，符合国际辐射安全标准，双重致密玻璃窗隔绝辐射保障操作人员健康。
性价比行业领先
以领先技术提供极具竞争力的价格，设备寿命长，助力企业降本增效。
非标定制化的全程服务
提供特殊封装形式检测方案定制，并配套售前咨询、问题解决、方案陈述、项目承接、售后调试与培训服务，满足企业的个性化需求。
电路板X射线检测系统以高精度、高安全、高性价比为核心优势，全面解决电子制造中的品质管控难题，无论是高端制造企业还是成长型企业，都能通过我们的设备实现检测效率与产品质量的双重提升。
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