在半导体制造领域，芯片的质量检测直接决定产品性能与可靠性，随着芯片工艺向纳米级演进，传统检测手段已难以满足高精度需求，半导体级X射线检测系统凭借六大核心优势，为晶圆封装、先进封装等领域提供高效、精准、安全的检测解决方案，助力企业突破品质瓶颈，加速技术升级。
纳米级检测精度
采用超高分辨率的X射线成像技术，可穿透多层芯片结构，精准检测焊点空洞、裂纹、层间偏移等纳米级缺陷。
操作便捷高效
搭载自主研发的AI检测软件，支持自动缺陷分类、数据分析与报告生成，操作界面简洁直观。
设备稳定耐用
采用先进的密封透射管在高功率下拥有高分辨率和高寿命，经过严苛环境测试，设备连续运行稳定性极高，大幅降低维护频率与成本。
全铅防护安全舱
符合国际辐射安全标准，全包裹式铅防护结构将辐射量控制在安全标准内，双重致密玻璃窗隔绝辐射守护工作人员的身体健康。
一流原厂品质保障
全球一流原厂不断更新结构算法同步升级各个设备让客户享受到最优的检测技术，品牌口碑与市场占有率持续领先。
非标定制化服务
提供特殊封装形式检测方案的定制，并且配备全套的售前工艺咨询、问题解决、方案陈述、项目承接、售后设备调试与操作培训。
半导体级X射线检测系统以纳米级精度、智能化软件、超长寿命与全周期服务为核心，全面解决半导体制造中的品质管控难题，无论是追求极致良率的头部企业，还是技术攻坚的成长型厂商，都能通过半导体级X射线检测设备实现检测效率与产品竞争力的双重提升。
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