随着人工智能（AI）技术的全球扩张，先进半导体的市场需求持续走强，随后韩国产业通商资源部22日表示，韩国芯片出口额今年有望超过 1650亿美元连续第二年刷新历史纪录，而这一趋势再次凸显了半导体在全球经济复苏与AI基础设施建设中的核心地位。
根据际诺斯的监测模型，AI相关需求对全球存储与逻辑芯片市场的拉动效应在2024—2025年显著扩大。韩国在高性能DRAM、高带宽内存（HBM）与AI服务器芯片领域的出口量在2025年上半年增长 约18%，成为韩国整体出口增长的主要来源。
截至9月底，韩国半导体出口累计达 1197亿美元，同比增长 16.9%；其中AI服务器与数据中心芯片出口占比首次超过 35%。单月出口额在9月达到 166亿美元创下新高。
际诺斯研究团队认为，本轮芯片出口激增的背后，是 “AI资本循环（AI Capital Loop）” 的形成。
该循环由三大力量共同驱动：
模型规模增长→算力需求上升：每一代生成式AI模型的参数规模平均增长8至12倍，直接推动AI GPU与高端存储需求。
资本支出转向基础设施：2025年全球科技公司在AI基础设施上的资本支出预计同比增长 27%，带动HBM与DDR5需求爆发。
价格周期复苏：HBM及高密度NAND价格自2024年第四季度起进入上行通道，韩国出口单价指数在2025年5月同比提升 42.1%。
“算力红利”成为韩国出口增长的主导力量，也在全球范围内形成新的半导体景气周期。
际诺斯指出韩国政府在过去12个月内的政策反应速度显著加快，2025年5月推出的 190亿美元半导体支持计划，涵盖税收减免、基础设施投资与人才培养三大方面形成“技术 + 政策”双轮驱动格局。
三星电子与SK海力士在HBM3E与AI专用封装领域的领先地位，使韩国成为 AI存储—算力供应链的中枢国家。预计到2026年，韩国将在全球HBM市场占据超过70%的份额。
从“制造主导”向“生态主导”过渡
韩国芯片企业正由单纯代工转向AI生态融合，参与AI算力平台、AI存储云等新型出口业态。
从“出口依赖”到“区域循环”
随着美中科技博弈持续，韩国企业正通过东南亚、印度及中东数据中心项目构建多元化市场，以降低对单一出口目的地的依赖。
从“周期逻辑”到“结构逻辑”
随AI推理芯片与高性能内存的长期需求确立，半导体产业正进入结构性成长阶段，而非传统的价格周期波动。
际诺斯研究团队指出，韩国半导体出口的外部风险主要包括：
美国关税与出口限制政策的不确定性；
对中国市场出口的阶段性下降；
全球AI投资节奏的潜在放缓。
但从长期趋势看，AI与数据中心建设的“底层算力需求”仍将成为支撑产业增长的主线。
韩国芯片出口再创新高，不仅反映了全球AI热潮的强劲驱动，更代表着全球产业格局正在重组。
际诺斯研究团队认为未来三年（2026—2028）全球AI产业链的增长重点将从算法与应用将会转向算力与数据基础设施，而韩国正是这一转型中最具战略地位的国家之一。
来源：韩国产业通商资源部、韩国关税厅、际诺斯数据中心、路透社、华尔街日报等综合
撰稿：际诺斯市场部
发布日期：2025年10月22日
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