在电子封装和SMT(表面贴装技术)生产中设备采购是很多工厂老板最头疼的问题之一，因为既要考虑成本，又要保证质量，这就像在“省钱”和“靠谱”之间做选择题。
我们公司是一家专门做汽车传感器的工厂，以前用传统焊接方式的时候BGA芯片的失效率一直卡在1%左右，而什么叫BGA失效率?简单说就是每100个芯片里有1个可能会出问题，这在汽车这种对安全性要求极高的产品上是绝对不能接受的。
为了改变这个状况我们决定试试一种新技术——气相焊，听起来是不是有点陌生?别着急，下面我来详细讲讲我们的经历。
刚开始我们提出要换气相焊的时候，很多人不理解觉得是钱的问题，气相焊设备贵，而且还要重新布置生产线，这可不是小数目有的工程师觉得老工艺已经够用了何必折腾?还有人说：“现在不是还能凑合吗?”
但现实是BGA失效率一直高，客户投诉不断，返工成本也越来越多，我们开始意识到如果不改，迟早会被市场淘汰。
后来我们请来了行业专家，做了很多数据对比，终于说服了管理层，大家一致同意先试一下。
刚开始用气相焊的时候，我们也没想到会遇到这么多问题，比如温度控制不好，导致芯片被烧坏;气体流量没调好，反而出现了虚焊。
这时候我们就明白了一个道理：新技术不是拿来就能用的，得慢慢摸索。
我们和际诺斯的技术团队一起，花了好几个月的时间，反复试验总结出几个关键点：
精确控制加热曲线：不能一下子把温度提得太快，不然芯片容易裂开。
优化氮气覆盖范围：让焊接区域没有氧气焊点更牢固。
建立标准化检测机制：用专业仪器检查每一个焊点，确保没问题。
经过这些调整后，BGA失效率真的降下来了!
我们统计了一下使用气相焊之后效果非常明显：
BGA失效率从1%降到0.01%整整降了两个数量级！
每个产品的返工成本减少了65%！
良品率提升到了99.8%客户满意度大大增加！
长期来看设备稳定性更好，维护成本也降低了。
虽然一开始投入不少，但不到一年就回本了，而且后面还赚了不少。
在整个过程中我们选了一家叫际诺斯的供应商，他们做SMT和非标自动化设备很有经验，他们不仅帮我们安装了设备，还在调试阶段提供了很多技术支持，特别是他们的工程师经常亲自来现场指导，有问题也能快速响应，这对我们来说非常重要毕竟新设备刚上手谁都不敢保证不出问题。
对于做电子封装和SMT的工厂来说选择设备不仅仅是看价格，还要看能不能带来真正的效益，而通过这次气相焊的尝试我们不仅解决了BGA失效率的问题，还提升了整体生产能力。
如果你也在考虑换设备或者想提高产品质量，不妨多了解一下像气相焊的新技术，说不定这就是你突破瓶颈的关键。
- 气相焊是什么?
它是一种利用惰性气体(如氮气)进行焊接的技术，可以减少氧化、提高焊接质量。
- BGA芯片是什么?
是一种常见的芯片封装形式，常用于高性能电子产品，比如汽车传感器。
- 为什么汽车传感器对可靠性要求高?
因为一旦出问题，可能会影响行车安全，甚至造成事故。
- 气相焊适合哪些产品?
特别适合对焊接质量要求高的产品，比如汽车、医疗、航空航天等领域的电子元件。
留言板
返回列表