BGA（球栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）和PoP（堆叠封装）焊接缺陷的检测对于产品能否正常交付十分重要，X-ray（X射线）检测技术凭借非破坏性和高精度的特性成为识别焊接缺陷的“火眼金睛”，本文将通过图谱对比、实战案例和判定标准帮助工程师快速定位和解决焊接缺陷问题。
X-ray设备能够穿透焊接层实时显示内部结构，识别出肉眼难以察觉的缺陷，比如虚焊、空洞和裂纹，而在际诺斯电子的SMT整线方案中X-ray设备被作为关键环节确保焊接质量达到国际标准。
小贴士：使用X-ray设备时，注意调整曝光时间和焦距，以获得最佳图像质量。
影像特征：焊点表面光滑，内部无明显连接；
判定标准：焊点与引脚间无金属桥接，或桥接面积小于10%；
工艺根源：回流焊温度曲线过低或冷却速率过快。
影像特征：焊点内部出现黑色空洞；
判定标准：空洞面积占比超过25%为不合格；
工艺根源：回流焊温度曲线不当，锡膏印刷不均匀。
影像特征：焊点内部或表面出现明显裂纹；
判定标准：裂纹宽度超过0.1mm，深度超过焊点厚度的50%；
工艺根源：回流焊温度曲线过高，或冷却速率过快。
小贴士：在分析X-ray图像时，使用不同的灰度级和对比度设置，以突出显示缺陷特征。
“去年，我们为一家汽车电子客户提供PoP组装线，通过半导体级别的Xray设备扫描发现隐性裂纹，最终定位是贴装压力不均。我们调整了非标自动化模组，缺陷率下降70%。”这是际诺斯电子张工的亲身经历体现了X-ray设备在实际生产中的重要作用。
小贴士：在进行X-ray检测时，结合工艺参数和设备设置，全面分析可能的缺陷原因。
| 缺陷类型 | 影像特征 | 判定标准 | 工艺根源 |
|---|---|---|---|
| 虚焊 | 表面光滑，无连接 | 桥接面积<10% | 温度曲线低，冷却快 |
| 空洞 | 焊点内黑色区域 | 空洞占比>25% | 温度曲线不当，锡膏不均 |
| 裂纹 | 焊点内外裂纹 | 裂纹宽度>0.1mm，深度>50% | 温度曲线高，冷却快 |
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