气相焊（VPS）工艺作为一种创新的替代方案凭借其优异的温度均匀性和低热应力特性成为解决高端电子制造产品的理想选择，特别适用于BGA、QFN等高密度和热敏感组件的焊接过程，VPS工艺通过提供稳定的温度曲线有效提升了焊接的质量，可以显著降低热损伤和空洞率是高端SMT行业的未来趋势。
气相焊（VPS）是一种利用高沸点液体蒸汽冷凝释放热量进行焊接的工艺，简单来说VPS工艺将液体加热到沸腾产生蒸汽焊接组件被浸入蒸汽中，通过蒸汽凝结释放热量使PCB温度均匀加热可以确保焊点质量。
气相焊工艺具有高温均匀性能够为每个焊接点提供均衡的热量，从而避免了传统回流焊工艺中的局部冷区问题。
温度均匀性：VPS工艺提供稳定的温度曲线适用于BGA、QFN、陶瓷基板等热敏感器件，无论是复杂的PCB板还是特殊的焊接点，VPS均能保证温度分布均匀，避免了回流焊中的温差问题。
高重复性：VPS工艺在多个焊接周期中保持一致的温度和焊接质量，特别适用于高密度、微间距焊接，而通过精确控制工艺窗口，VPS工艺能够提高生产效率并保证产品一致性。
助焊剂兼容性：推荐使用低残留、免清洗型助焊剂可以避免蒸汽污染，而在传统回流焊中，一些助焊剂会在焊接过程中残留，影响焊点质量，但VPS工艺通过减少残留物的产生，确保焊接质量的稳定性。
焊膏匹配建议：锡银铜（SAC）系列焊膏在VPS中表现更稳定，而较低的熔点和良好的流动性，使其在VPS工艺中能够更好地发挥效果，确保焊接质量。
氟化液选择：选择环保型氟化液对焊接材料有更好的兼容性，减少对环境的影响，同时不影响焊接质量。
虚焊改善：VPS工艺通过蒸汽的全覆盖，避免了局部冷区，减少了虚焊的发生，这种温度均匀分布可以确保焊点的完整性。
空洞率降低：在多个案例中采用VPS工艺之后空洞率明显降低。
翘曲控制：VPS工艺通过整体加热减少了热应力，特别适用于薄板、软板的焊接能够有效减少了因温差引起的翘曲现象。
“我是际诺斯的工艺工程师张工，去年我们为一家汽车电子客户提供了VPS工艺解决方案。该客户面临BGA焊接空洞率高的问题，经过多次测试和调整，我们推荐并实施了VPS工艺。在优化氟化液类型和焊膏配方后，我们成功将空洞率从12%降低至4%，客户的焊接良率大幅提升，客户对我们的解决方案表示非常满意。”
问题：BGA焊接空洞高、热敏感器件损伤
解决方案：际诺斯定制VPS工艺方案+材料兼容性测试
结果：空洞率降低60%，器件损坏率降低90%
质量管控：我们拥有QS/CE/PLM/MES/ERP全体系质量管控可以确保每一台设备和每一项工艺都达到最高标准。
一站式解决方案：际诺斯提供完整的SMT整线解决方案，包括VPS设备和工艺支持，从设备安装到工艺优化，为客户提供全方位服务。
全球服务网络：我们在50多个国家设有服务网络，能够提供本地化技术响应，确保客户能够得到及时的技术支持。
Q: 气相焊是否适合LED或柔性板？
A: 是的，VPS工艺热应力小，特别适合热敏感组件，比如LED和柔性板等。
Q: 氟化液是否会残留？
A: 我们推荐的环保型氟化液，无残留、易挥发，确保焊接质量不受影响。
Q: VPS设备维护复杂度？
A: 我们提供全年无休技术服务，支持远程诊断与现场维护，大大降低设备维护的难度。
气相焊（VPS）凭借温度均匀性和低热应力特性在高端制造业中发挥着重要的作用，选择合适的焊接工艺，不仅能有效提升焊接质量，还能提高生产效率。
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