键合工艺是半导体制造中至关重要的一环，主要用于芯片内部及芯片间的连接，自20世纪60至70年代的技术探索起步以来，而光学检测设备经历了持续升级和技术革新，从最初的技术探索，到现代超精密全自动化的发展，光学检测技术的演变推动了半导体制造的精度和集成度的提升。
初期技术探索（1960-1970年代）
键合技术的萌芽可以追溯到20世纪60年代末和70年代初期，当时的主要应用是硅与玻璃等材料之间的连接，在这一时期国内率先突破了技术障碍，成功研发了投影式超声波面键合机，这款设备利用双光路反射投影系统实现高精度的对接，为自动化检测的后续发展打下了基础，尽管那时的设备功能较为单一，光学检测仍然依赖显微镜辅助观察，但它为后来的技术积累提供了宝贵的经验。
自动化与工业化发展的技术突破（1980s至21世纪初）
随着半导体产业向更高集成度发展，键合工艺逐渐走向自动化，80年代至21世纪初，引线键合机和载带自动键合机（TAB）逐渐兴起，推动了键合技术的高效和高可靠性发展，与此同时，混合键合技术（铜-二氧化硅混合键合）的出现，要求更高精度的检测，光学检测设备开始集成激光扫描和共聚焦显微镜等技术，实现了三维形貌的检测，精度也逐步向纳米级扩展。
国产化与智能化的技术突破（2010年代至2020年代）
进入2010年代，国内厂商加速突破技术瓶颈，推出了自主研发的高端检测设备，例如，超声波扫描显微镜（SAT）的问世，填补了国内高端检测设备的空白，这些设备采用非接触式光学检测技术，避免了对键合区域的损害，此外，设备还引入了人工智能算法，实现了自动缺陷分类和工艺优化，显著提高了检测效率，光学与声学、X射线等多模态检测技术的融合，解决了纳米级界面缺陷检测的挑战。
向超精密与全自动化迈进（2025年至今）
如今，针对键合工艺光学检测设备正朝着超精密和全自动化的方向发展，设备支持亚微米级精度检测，能够处理大尺寸晶圆的键合，并且兼容不同规格的线材，在智能化方面，设备与生产管理系统联动，实时上传检测数据，增强了生产过程的智能监控，另外，设备还能够适应更薄晶圆的检测需求，满足先进封装技术的要求，推动半导体产业迈向更高密度的集成发展。
（键合工艺）AOI光学检测设备的发展历程见证了技术从初步探索到高度自动化和智能化的跨越，从早期的手动观察到现代的超精密自动化检测，设备的演变不仅提高了检测精度，也为半导体高密度集成提供了强有力的支撑。
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