接触式焊接系统通过对底板加热，将待焊接的电路板上涂上胶水放置在底板上，底板加热使得电路板上的胶水熔化，此时放置元器件在电路板上，胶水均匀铺开，冷却后形成牢固的焊接，接触式焊接系统的工作过程也是因为它精密的结构组成得以运行。
焊接执行系统包括底板、加压装置以及加热组件，将元件放置在密封的焊接腔体中充入氮气、氢气等惰性气体，通过底板加热传导热量至电路板上，电路板上的胶水熔化，将待焊部件放置在电路板上，冷却凝固，工件定位系统包括专用的部件夹具与精密的定位台，确保待焊工件的精准对接，使得电路板上的胶水均匀铺开，焊接得更加牢固，驱动系统驱动夹具沿着XYZ三轴方向移动，将元器件精准放置在电路板上并且定位精度极高，温控系统包含智能温控器，实时监测胶水熔化状态并且调节加热的温度，控制系统集成PLC与触控屏，能够设置焊接时间、温度等参数，使得各模块的协调运转，辅助系统包括冷却装置以及安全防护，防止设备加热温度过高并且保障操作过程中的安全。
接触式焊接各系统协同运作，焊接执行系统完成加热焊接，工件定位系统保障精准对接，驱动系统实现元器件精确定位，温控系统调控温度，控制系统协调各模块，辅助系统保障安全，精密结构相互配合，让焊接过程稳定高效，确保形成牢固焊接。
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