接触式焊接以底板加热为核心，通过精准控温使底板温度使得胶水熔化，操作时，将涂胶电路板放于加热底板，待胶水熔化后放置元器件，施加推力防止气泡，冷却之后胶水凝固，实现电路板与元器件的牢固连接。
接触式焊接的工作过程是以底板加热为核心动力，通过精准调控温度对焊接设备上的底板进行加热，工作时，系统先将底板加热至胶水熔化的温度，到达目标温度后，操作人员将电路板上涂好胶水并且放置在底板上，使得胶水慢慢熔化，随后将需要焊接的元器件对准电路板缓慢放置，融化的胶水会快速铺开至电路板与元器件的接触面并且均匀黏合，系统此时为了避免气泡的产生也会稍微施加推力使得二者之间黏合的更加紧密，此时将电路板与元器件连接，加热关闭后胶水会逐渐冷却凝固，最终实现了电路板与元器件之间的牢固连接，即完成了焊接工作。
接触式焊接系统的操作过程显示出它适合对热敏的电子元件进行焊接，这样的元件黏合加热后不会出现热损坏，胶水固化后也具备良好的性能，满足电子设备的需求。
接触式焊接凭借精准控温，适用于热敏电子元件，可以避免热损坏，胶水固化后元件任然性能优良，能满足电子设备对连接牢固性的需求，在电子元件焊接中兼具安全性与实用性。
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