从医学到工业的跨界
1895年意外发现了X射线，它的穿透性最初用于医学成像，例如拍摄骨骼结构等，这一发现为后续X射线用于工业检测奠定了基础。
20世纪初，X射线技术开始尝试应用于工业领域进行工业检测，主要用于检测金属铸件、焊缝的内部缺陷，早期设备简陋，不过检测效率与精度有限。
电子制造需求的推动
半导体行业崛起：随着集成电路的发明，电子元器件向微型化、高密度方向发展。传统检测手段难以穿透多层电路板，X射线检测技术逐渐受到关注。
2D检测技术成熟：早期X射线检测系统采用2D透射成像，通过X射线穿透电路板利用不同材料对射线的吸收差异形成图像，这一技术有效解决了单面板焊点检测问题，际诺斯通过合作的方式，将X射线检测设备用于电路板焊点检测，这一阶段的设备以2D透射成像为主，能够检测焊点质量。
3D检测技术兴起：2010年代，3D分层成像技术（例如CT扫描）逐渐成熟，通过旋转检测平台或样品，结合算法重建三维图像，实现了对BGA、CSP等高密度封装元件的隐蔽焊点检测。
从焊点检测到全产业链覆盖
初始应用场景：际诺斯通过引进德国Nordson等国际品牌的X射线设备，推出高精度检测系统，这些设备分辨率达到微米级别，能够检测BGA、CSP等高密度封装元件的隐蔽焊点缺陷。
行业扩展：随着技术成熟，应用领域逐步拓展至半导体、航空航天、汽车电子等领域。
国产化突破：近年来，国产设备在纳米级X射线管、3D扫描技术等方面取得突破，逐步打破国外技术垄断，提升了国内电子制造产业的自主可控能力。
智能化与集成化的新征程
AI算法的引入，使得X射线检测系统进行了智能化升级，能够识别焊点虚焊、短路等缺陷，误判率大幅降低，检测效率与精度同步提升。
X射线检测系统正逐步与生产线无缝对接，实现实时在线检测，同时，与AOI（自动光学检测）等技术的结合，进一步提升了检测效率与全面性。
电路板X射线检测系统的发展历史，是技术进步与行业需求共同驱动的结果，从最初的医学成像到工业检测，再到现代智能检测系统，其技术演进始终围绕更高精度、更快速度、更低损伤的目标展开。
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