阿斯麦韩国华城园区竣工:强化亚太半导体供应链
2025-11-12

荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)今日宣布,位于韩国京畿道华城市的园区正式竣工,而这一事件标志着ASML在亚太地区的重要战略布局完成,总投资达到2400亿韩元(约合人民币12亿元),园区面积1.6万平方米,另外园区内设有深紫外(DUV)光刻和极紫外(EUV)光刻设备零部件再制造中心,以及先进技术培训中心,目的是在提升设备维修效率的同时培养本地人才。

据ASML官方透露该园区将聚焦于设备翻新、本地化生产和技术交流,预计雇佣超过300名韩国专家,而这不仅响应了韩国政府推动的“半导体超级集群”计划还将深化ASML与三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等本土巨头的合作构建更紧密的半导体生态系统,ASML首席执行官Christophe Fouquet出席竣工仪式,强调此举将助力韩国半导体产业应对全球芯片需求激增和供应链挑战。

新闻背景与关键细节

该项目源于2021年ASML的投资承诺,旨在将欧洲的核心技术向亚洲转移。园区位置毗邻韩国主要半导体工厂集群,便于快速响应维修需求。EUV光刻技术作为ASML的核心竞争力,已广泛应用于先进芯片制造,如7nm以下节点。该园区的落成预计将缩短设备维护周期,降低韩国企业的运营成本,并通过培训中心输出更多熟练工程师。

全球媒体对此高度关注:韩国媒体如Yonhap News Agency报道称,此为“半导体产业里程碑”;国际财经平台如TrendForce分析指出,它将推动亚洲本土化供应链发展,缓解地缘政治风险。

际诺斯电子的独家分析

作为专注于数字化SMT(表面贴装技术)整线集成和非标自动化设备的供应商,际诺斯电子认为这次事件凸显了半导体上游设备本地化的趋势,我们观察到光刻设备的维修优化将间接提升下游组装效率,比如通过实时数据集成减少生产线停机等,而在服务中高端EMS(电子制造服务)客户时,我们已验证类似技术可将整体产能提升15%以上。

此外,从“中国制造2025”的视角,这个园区可能催生中韩技术标准协同,际诺斯也可以根据您的需求开发定制化自动化解决方案帮助客户在新能源汽车和航空航天领域实现芯片到系统级的无缝衔接,我们也期待这次发展能为亚太智能制造注入新动力,并将继续探索与国际伙伴的合作机会。

际诺斯电子致力于以自主知识产权驱动产业升级为全球电子制造商提供高效解决方案,更多信息,请访问官网。

留言板

姓名*

邮箱

验证码*

电话*

公司*

基本需求*

提交信息即代表同意《隐私政策》