在传统的PCB分板工艺中，常见的问题包括：应力引起的微裂纹、热影响区导致的变形和良率不稳定等一些不可避免的影响因素，对于普通行业而言可能不算什么问题，但是涉及到超高精密的电路板处理就非常头疼了，为了解决这些问题，际诺斯电子引进了德国Schunk的超紫外激光分板机，结合在线SPI/AOI检测系统，实现零应力、高质量的切割效果。
超紫外激光采用皮秒级脉冲激光技术，能量在极短时间内集中作用于材料表面，实现冷加工，而这种方式避免了传统切割方法中的热影响区，减少了材料变形和应力产生。
小贴士：选择适合的激光波长和功率参数对于不同材料的切割效果至关重要。
SPI（锡膏检测）：实时监控锡膏印刷质量，确保焊接质量。
AOI（自动光学检测）：检测元器件贴装和焊接过程中的缺陷，提高良率。
这两者的结合实现了从“检测-诊断-优化”的全流程质量管控，有效提升了生产效率和产品质量。
汇报人：张工，际诺斯电子技术工程师
“今年年初，我们为汽车电子客户定制了一套超紫外激光分板机并且集成在线SPI/AOI检测系统，把反馈回来的数据接入了他们原来的mes系统中，他们原来工艺切割应力问题总导致元器件微裂纹，良率仅有92%。
经过我们升级后，切割应力降至近乎为零，SPI/AOI实时检测并反馈调整切割参数，最终良率提升至 99.6%，客户非常满意。”
| 项目 | 参数范围 |
|---|---|
| 激光波长 | 355 nm（紫外） |
| 激光功率 | 1–10 W |
| 切割速度 | 100–500 mm/s |
| SPI 检测精度 | ±0.01 mm |
| AOI 检测精度 | ±0.02 mm |
| 可选配置 | 自动化上下料、MES 对接、定制治具 |
全球服务网络：我们在全球设有 34 个售后服务网络，提供及时的技术支持。
24/7 技术支持：无论何时，您都可以获得我们的技术帮助。
培训与维护：提供设备操作培训和定期维护服务，确保设备长期稳定运行。
备件供应：提供原厂备件，保障设备的持续高效运行。
超紫外激光分板技术不仅在精度上具备优势，非接触式的加工方式更是避免了传统切割中对材料的物理接触，降低了对材料的损伤，所以这项技术适用于多种高精度要求的电子元器件，比如半导体、光学玻璃等，通过精确控制激光束，能够在保证切割质量的同时，确保切割后的产品无应力、无裂纹，满足严格的质量控制要求。
Q1：超紫外激光切割适用于哪些材料？
A1：适用于玻璃、陶瓷、硅片等脆性材料，尤其在半导体和医疗领域应用广泛。
Q2：SPI 和 AOI 检测系统如何协同工作？
A2：SPI 实时监控锡膏印刷质量，AOI 检测元器件贴装和焊接过程中的缺陷，两者结合实现全流程质量管控。
Q3：如何选择适合的设备配置？
A3：根据生产需求和产品特性，选择合适的激光波长、功率、切割速度以及检测系统配置。
小贴士：在设备选型时，建议与专业工程师进行沟通，确保选择最适合您生产需求的设备配置。
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