随着电子产品向小型化、高性能发展，传统的热风回流焊在处理高密度BGA、QFN和功率器件时，常面临温度不均、氧化严重等问题。气相焊（VPS）技术应运而生，利用饱和蒸汽传热，能够实现更加均匀的温度分布，有效解决了上述难题。
气相焊技术通过均匀的蒸汽加热确保整个PCB表面温度一致，减少了焊接过程中常见的虚焊和空洞等缺陷，从而提高了SMT（表面贴装技术）生产线的良率和产品的可靠性。
气相焊（VPS）是一种利用高沸点介质的饱和蒸汽凝结放热来对PCB及元件进行加热的焊接工艺。与传统回流焊相比，VPS在温度控制方面具有明显优势，尤其适用于高密度、多层级、热容差异大的PCB组装。
传统回流焊：
加热方式：通过热风传热。
温度均匀性：容易产生温差，尤其在多层板和复杂元件的焊接中，容易造成局部过热或加热不足。
缺陷率：由于温度不均，容易导致虚焊、空洞等问题。
气相焊（VPS）：
加热方式：通过蒸汽相变进行加热，温度分布均匀。
温度均匀性：由于蒸汽的高热传导性，VPS能够提供更加稳定的温度环境，显著减少热应力。
缺陷率：由于温度控制精准，焊接缺陷如虚焊、空洞的发生率大大降低。
VPS尤其适合以下情况：
高密度互联（HDI）板：多阶盲埋孔、细间距BGA、CSP等。
热敏感元件：例如LED、传感器、射频模块等。
金属基板（如铝基板）与陶瓷基板。
混装工艺：通孔插装（THT）与表贴（SMT）共存时的再流焊。
特别适用于军工、医疗、汽车电子等对电路板有高可靠性要求的领域。
VPS工艺窗口的设置至关重要，关键参数包括：
介质选择：根据焊接温度要求选择合适的工质。
预热设计：适当预热避免thermal shock。
轨道速度与倾角：影响板子在蒸汽中的停留时间。
焊膏匹配：建议选择适用于VPS工艺的焊膏类型。
首次导入VPS时，建议使用热电偶实测PCB板上的温度曲线，尤其需要关注大元件与细间距区域的实际温度。通过数据监控调整温度曲线，有效优化焊接效果。
VPS技术通过蒸汽均匀传热，减少了热应力的产生，从而显著降低了焊接缺陷的发生率。相比传统回流焊，VPS焊接的润湿性更好，有效减少了虚焊、空洞等缺陷的出现。根据案例分析，采用VPS技术后，PCB的虚焊缺陷率降低了约40%，空洞缺陷率则降低了约80%。
“我是张工，际诺斯的SMT工艺工程师。去年，我们服务了一家汽车电子客户，其PCB组装线因传统回流焊的温度不均导致虚焊率高。我们推荐了VPS解决方案，通过定制工艺窗口和实时监控（利用JEENOCE的MES系统），客户在3个月内良率从85%提升至95%，空洞缺陷减少80%。客户反馈VPS的稳定性远超预期。”
通过VPS解决方案，该客户的生产线不仅大大降低了缺陷率，还提高了生产效率，进一步验证了VPS技术在高要求电子制造中的可靠性和优势。
气相焊（VPS）凭借其卓越的温度均匀性和良好的工艺稳定性，正在成为高端电子制造中替代传统回流焊的重要技术，尤其适用于高密度、高热敏感要求的组装场景，可以显著提升焊接良率与产品可靠性。
立即获取专业解决方案！
如需VPS工艺优化或设备集成，请直接填写表格与我们的工程师团队联系！
小贴士：
首次导入VPS时，建议使用热电偶实测PCB板上的温度曲线，尤其需要关注大元件与细间距区域的实际温度。
在选择焊接技术时，要考虑器件的类型和对温度的敏感度，以确保采用合适的焊接工艺。
留言板
返回列表