SMT工艺工程师是电子行业里非常重要的角色，他们不仅要会做“贴片”和“焊接”，还要确保产品做得好、用得久，而随着手机、电脑越来越小巧，里面的零件也越来越复杂，以前常用的回流焊和波峰焊现在有点跟不上节奏了，这时候“汽相焊”这种推陈出新的新技术就派上用场了。
为什么说它适合高密度封装？我们一起来看看。
汽相焊，英文叫 Vapour Phase Soldering（VPS），是一种用“蒸汽”来加热电路板的焊接方法。
简单来说，就是把一个叫“热传导液”的东西加热到沸腾，变成蒸汽。然后把电路板放进这个蒸汽里，让蒸汽慢慢把温度传给板子就能把焊料熔化，完成焊接。
- 加热更均匀：蒸汽能覆盖整个电路板，不会有的地方太热，有的地方太冷；
- 温度控制好：可以精确地控制温度，避免烧坏元器件；
- 焊点质量好：焊点不容易有空洞，更结实；
- 适合复杂封装：比如BGA、CSP这些“密密麻麻”的芯片。
> 小贴士：汽相焊就像给电路板“泡温泉”，温和又舒服。
汽相焊的关键是使用一种叫“氟碳化合物”的液体，这种液体在加热后会变成蒸汽。
当电路板被放进这个蒸汽里，蒸汽就会像一层“热毯”一样，把热量传递给板子，让焊料慢慢融化，完成焊接。
1. 预热阶段：把电路板放进汽相焊设备，开始吸热；
2. 焊接阶段：温度达到后，焊料熔化，和焊盘结合；
3. 冷却阶段：停止加热，自然冷却，完成焊接。
> 小贴士：整个过程就像蒸馒头一样，先加温，再慢慢“蒸熟”。
- 安全：没有明火，不怕起火；
- 耐用：热传导液不容易坏，维护少；
- 方便：可以和生产线连在一起，不用单独操作。
> 小贴士：汽相焊设备就像是一个“智能电饭煲”，自动控制温度和时间。
| 技术类型 | 回流焊 | 波峰焊 | 汽相焊 |
| 加热方式 | 红外/热风 | 熔融焊料喷射 | 蒸汽加热 |
| 均热性 | 一般 | 差 | 好 |
| 温控精度 | 中等 | 一般 | 高 |
| 适用范围 | SMT | PCB板 | BGA、CSP等 |
| 焊接空洞率 | 高 | 高 | 低 |
| 可靠性 | 中等 | 一般 | 高 |
我是际诺斯公司的一名SMT工艺工程师负责BGA封装的焊接工艺部分，以前我们有个客户用回流焊处理BGA的时候，经常遇到焊点空洞的问题，这不仅影响产品质量，还增加了返工成本。
后来我们建议可以尝试一下汽相焊，发现效果真的不一样，焊点更密实空洞率降低了60%、温度控制更准不容易烧坏芯片、生产效率也提高了减少了人工干预，现在汽相焊已经成为他们公司的标准工艺之一。
随着电子产品越来越小、功能越来越多，传统的焊接方式已经不太够用了，而汽相焊凭借它的均热性、温控精准、焊点质量好等优点正在成为高密度封装的首选。
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