在电子制造行业里，SMT工艺工程师每天都要面对各种问题，比如怎么保证产品良率？怎么提高生产效率？有没有一种更稳定的焊接方式？这时候“汽相焊”就进入了大家的视野，它是一种新型的焊接技术，相比传统的回流焊有很多优势，所以越来越受到工程师们的重视。
我们知道，传统回流焊的温度变化大，容易对产品造成热冲击，导致虚焊或者空洞。这些问题不仅影响产品质量，还增加了返工成本，而汽相焊不一样，它使用的是液态介质来加热，温度分布更均匀，不会对产品造成太大的热冲击焊接效果更好，产品也更稳定。
汽相焊特别适合一些复杂的PCB板，比如高密度、多层板。还有那些对温度敏感的器件，比如BGA、QFN等，用汽相焊可以大大降低损坏风险，所以，如果你的工厂有这些类型的板子，不妨考虑一下汽相焊。
汽相焊还有一个好处就是它的工艺窗口更大。也就是说，在操作过程中，温度曲线可以调整得更宽泛，更容易适应不同的材料和结构，这对SMT工艺工程师来说是个好消息，因为这意味着你可以更灵活地应对各种生产情况。
这是很多工程师最关心的问题。根据实际应用数据，汽相焊可以把虚焊率降低30%以上，空洞率下降40%以上，这可不是小数目，说明汽相焊真的能在很大程度上改善焊接质量。
我是际诺斯服务的一家汽车电子配件公司的一名SMT工艺工程师，以前我们经常遇到BGA封装时出现虚焊的问题，每次都要重新返工，既费时间又费成本，后来我们引入了汽相焊设备，结果真的不一样了，虚焊减少了，产品良率提高了，整体效率也变快了，我们团队已经把汽相焊当作一个重要的工艺工具，它不只是技术升级，更是我们工艺优化的关键一步。
虽然汽相焊设备的初期投入比传统回流焊要高一点，但长期来看，它的回报是明显的。
因为不良率降低了，返工少了，生产效率提升了，所以投资回收期一般在6到12个月之间，这对于企业来说是一个值得考虑的长期投资。
随着电子制造对精度要求越来越高，汽相焊正逐步成为SMT工艺流程中不可或缺的技术之一，不管是从质量、效率还是成本的角度来看，汽相焊都展现出了强大的潜力，如果你也在考虑替换传统回流焊，不妨多了解一下汽相焊，说不定它就是你想要的答案。
留言板
返回列表