激光式分板机利用高能量密度的激光束实现PCB板的非接触式切割，激光发生器产生特定波长的激光束，通过反射镜和聚焦透镜将光束聚焦成微米级光斑，照射到PCB板待切割区域，激光束的热量使材料瞬间汽化或熔化，同时辅助气体（例如氮气或压缩空气）高速吹除汽化残渣，形成光滑切口，数控系统控制工作台移动，使得激光束按预设路径（例如直线、曲线或异形）扫描，完成分板过程。
优点
高精度切割：激光束聚焦光斑直径小，定位精度高，可以实现微米级切割，满足BGA芯片周边等高精密分板需求。
无应力损伤：非接触式加工避免机械应力，保护柔性电路板（FPC）和0201封装元件等脆弱器件，提高产品良率。
切口质量优：热影响区小，切口无毛刺、无分层，不需要二次处理，可以直接进入焊接工序，节省时间和成本。
灵活适应性强：可以处理任意形状的切割路径，支持异形板、多层板及敏感元件的分板需求，满足多样化生产场景。
缺点
设备成本高：激光发生器、光路系统等核心部件技术壁垒高，设备采购成本昂贵，中小企业难以承担。
切割效率较低：受材料汽化速度限制，切割速度较慢，逐点扫描方式在大规模量产时效率明显低于传统分板设备。
维护复杂：激光管寿命有限，需要定期校准光路、更换滤芯，年维护成本较高，增加企业运营负担。
安全要求高：需要配备激光防护舱和废气处理系统，避免强光辐射和有害气体排放，增加场地占用和管理成本。
激光式分板机凭借高精度、无应力损伤和灵活适应性，成为医疗设备、航空航天、高端消费电子等领域的首选设备，尤其适合异形板、多层板及敏感元件的分板需求，然而，它高昂的设备成本、较低的切割效率、复杂的维护需求和严格的安全要求，限制了在中低端量产场景中的应用，企业在选型时需综合考虑产品精度要求、生产规模及预算，合理选择分板设备以优化生产流程。
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